技術(shù)編號：6938313
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造工藝，特別涉及一種在半導(dǎo)體器件中減小接觸孔關(guān) 鍵尺寸的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，接觸孔的形成是技術(shù)上重要的一環(huán)。接觸孔是 連接前道晶體管單元和后道金屬配線的通道，既要連接晶體管的柵極，又要連接到源漏 極，因此它的關(guān)鍵尺寸和外形輪廓對于器件的性能非常重要。接觸孔的技術(shù)指標(biāo)主要會 影響晶體管的靜態(tài)電流(IDDQ)。具體而言，接觸孔的關(guān)鍵尺寸越小，出現(xiàn)較大靜態(tài)電 流的幾率越小。圖1示出了接觸孔的尺寸和晶體管靜態(tài)電流分布特性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。