技術(shù)編號：6899420
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種由球柵陣列電連接的基底形成的堆疊模塊。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品變得尺寸更小、密度更高并且性能更好，半導(dǎo)體也相應(yīng)地 變得更小，且半導(dǎo)體的組件和連接也變得更密。這又導(dǎo)致了系統(tǒng)封裝(SIP)和 層疊封裝(POP, package on package)的發(fā)展，在SIP中，多個(gè)集成電路被封閉 在單個(gè)封裝或模塊中，在POP中，利用焊料凸點(diǎn)(即，球柵陣列(BGA))將單 獨(dú)的半導(dǎo)體封裝垂直地堆疊。在這種POP中，由于通過焊料凸點(diǎn)將上半導(dǎo)體封裝連接到下半導(dǎo)體封...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。