技術編號:6895871
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種Ni/石墨/(Ba1-x-y,Srx,Pby)TiO3基復合正溫度系數(shù)熱敏電阻及制備方法,屬于功能陶瓷材料及其元器件的制備技術。背景技術 目前加入金屬或其它低阻相物質可以降低BaTiO3基復合正溫度系數(shù)熱敏電阻材料的室溫電阻率,但是工藝條件復雜,且制得的復合材料的PTC性能較差[Ze ming He,Jan Ma,QuYuanfang,Wang chengang.A structural model of Cr/(Ba,Pb)TiO3posi...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。