技術(shù)編號：6864604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體缺陷檢查，特別是涉及在半導(dǎo)體缺陷檢查中使用的。邊參看附圖說明圖14的流程圖邊對現(xiàn)有的技術(shù)的缺陷檢查處方的作成方法的一個例子進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備成為檢查對象的晶片(步驟S91)，其次，暫定性地選擇處方用的參數(shù)(步驟S92)作成暫定檢查處方(步驟S93)。其次，實際檢查檢查對象并觀察所檢測出來的缺陷(步驟S94)，從該缺陷的種類(以下，叫做缺陷種類)或缺陷的大小，判斷用暫定檢查處方施行的缺陷檢測靈敏度是否達(dá)到了所希望的檢測靈敏度(步驟S95)。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。