技術(shù)編號：6860877
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種高分子基電路保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種表面安裝型的高分子基電路保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)及其制法。其利用高導(dǎo)電復(fù)合材料，作為裝置內(nèi)部金屬電極間的電流導(dǎo)通媒介，制成熱敏電阻裝置結(jié)構(gòu)與其制法。熱敏電阻裝置已被廣泛應(yīng)用于溫度檢測、安全控制、溫度補(bǔ)償?shù)阮I(lǐng)域。以往，熱敏電阻裝置主要是以陶瓷為材料，但陶瓷需要較高溫度制造，制造溫度多在攝氏九百度以上，需要消耗大量的能源，工藝也比較復(fù)雜。而后，高分子基的熱敏電阻裝置被開發(fā)出來，由于高分子基材的熱敏阻抗裝置，制造溫...
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