技術(shù)編號(hào)：6853997
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種用于提供不同基板間電性及機(jī)械性結(jié)合的焊料凸塊(solder bump)，且特別有關(guān)于一種中間集成電路晶片焊料凸塊結(jié)構(gòu)、一種已完成的集成電路晶片焊料凸塊結(jié)構(gòu)，及其制造方法。背景技術(shù) 集成電路晶片封裝制程是整個(gè)制程中最重要的一個(gè)步驟，其影響整個(gè)成本、封裝晶片的性能、以及元件可靠度。當(dāng)半導(dǎo)體元件達(dá)到更高程度的整合，晶片封裝技術(shù)亦達(dá)極限。集成電路晶片封裝對(duì)于元件的制造成本具有一定的影響，且封裝失敗會(huì)造成重大的良率損失。當(dāng)半導(dǎo)體元件與晶片的尺寸不斷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。