技術(shù)編號：6851160
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為一種焊墊片的布局方法及結(jié)構(gòu)，透過本發(fā)明將多個焊墊片以單邊的方法加以布局，可具有縮小布局面積的功效，進(jìn)而達(dá)成節(jié)省成本的目標(biāo)。背景技術(shù) 由于電子科技的不斷地進(jìn)步，使得各類的電子產(chǎn)品必須不斷地提升其功能以及執(zhí)行速度，更重要的是在強調(diào)功能性的同時，亦須兼顧到電子產(chǎn)品是否符合微型化的潮流，于是乎，半導(dǎo)體芯片的制造過程皆以此為首要目的，希望能透過半導(dǎo)體制程與技術(shù)的改進(jìn)，達(dá)成提升芯片的執(zhí)行速度并且兼顧電子產(chǎn)業(yè)所追求的「輕、薄、短、小」的目標(biāo)。于實際半導(dǎo)體制程中，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。