技術(shù)編號(hào)：6847591
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及具有低電容區(qū)域的集成電路器件。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件技術(shù)使晶體管的尺寸繼續(xù)越來(lái)越小，以便功能性增強(qiáng)和改善高頻性能。例如，無(wú)線通信器件通常使用在一個(gè)芯片上包括高密度數(shù)字信號(hào)處理功能以及在大于5千兆赫(GHz)的頻率下工作的模擬電路的集成電路。雖然晶體管器件更容易縮小，但其他集成電路元件不容易縮小。這些元件包括通常具有較高寄生襯底電容的無(wú)源器件，該電容可限制集成電路的整體頻率性能。電感是不容易在尺寸上減小而不使其品質(zhì)因數(shù)(Q)或電感...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。