技術(shù)編號：6836169
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，更具體涉及應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路器件的制造時有效的技術(shù)，該方法包括在半導(dǎo)體晶片上的電路圖形的形成基本上完成之后，從研磨半導(dǎo)體晶片背面的背面研磨步驟至將半導(dǎo)體芯片分別地切為各個芯片的切割步驟以及進一步在襯底上拾取和安裝芯片的管芯鍵合步驟的工序。背景技術(shù) 在背面研磨半導(dǎo)體晶片的制造步驟中，通過切割將半導(dǎo)體晶片分為單個芯片，以及在襯底上安裝各個芯片的管芯鍵合，半導(dǎo)體晶片被傳輸，以及在被鍵合至帶的同時施加有預(yù)定的處理。例如，日本未審專利公開號2003-1...
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