技術(shù)編號:6641908
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種具有電子標(biāo)識的機動車檢驗合格標(biāo)志兩層紙封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述封裝結(jié)構(gòu)包括紙質(zhì)膠貼層和紙質(zhì)背貼層。所述封裝結(jié)構(gòu)采用將所述紙質(zhì)膠貼層和紙質(zhì)背貼層疊加粘貼的形式進(jìn)行呈現(xiàn)。所述紙質(zhì)膠貼層與所述紙質(zhì)背貼層的形狀與尺寸大小相同;所述紙質(zhì)膠貼層與紙質(zhì)背貼層表面上印有文字,圖案和形狀;所述紙質(zhì)標(biāo)簽背貼層鑲嵌有超高頻射頻識別芯片及與之相連接并且適配的超高頻射頻識別天線,從而形成了紙質(zhì)背貼層,與紙質(zhì)膠貼層粘貼的兩層式封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)根據(jù)要求印制成機動車檢驗合格標(biāo)志、...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
請注意,此類技術(shù)沒有源代碼,用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。