技術(shù)編號(hào):6354589
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于ー種,尤指ー種可對(duì)同型號(hào)待劈裂晶圓表面曲度快速建立,以利晶圓劈裂作業(yè)的。背景技術(shù)目前晶圓完成半導(dǎo)體前段加工后,欲進(jìn)行后段構(gòu)裝時(shí),須將晶圓劈裂成多數(shù)個(gè)晶粒,再將晶粒粘著于載體上進(jìn)行封裝等步驟。 但是,目前晶圓進(jìn)行劈裂作業(yè)僅能以晶圓的厚度作為參考值,當(dāng)晶圓完成半導(dǎo)體加工,并利用激光切割晶粒單元間成形切割槽道時(shí),因激光切割的深度變化,劈裂斷點(diǎn)高度即為變值,因此,在晶圓劈裂作業(yè)時(shí),須由作業(yè)人員判斷處理,以致晶圓劈裂后的品質(zhì)與產(chǎn)能都受到影響,實(shí)有進(jìn)ー步加...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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