專(zhuān)利名稱(chēng)：晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于ー種晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，尤指ー種可對(duì)同型號(hào)待劈裂晶圓表面曲度快速建立，以利晶圓劈裂作業(yè)的晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法。
背景技術(shù)：
目前晶圓完成半導(dǎo)體前段加工后，欲進(jìn)行后段構(gòu)裝時(shí)，須將晶圓劈裂成多數(shù)個(gè)晶粒，再將晶粒粘著于載體上進(jìn)行封裝等步驟。 但是，目前晶圓進(jìn)行劈裂作業(yè)僅能以晶圓的厚度作為參考值，當(dāng)晶圓完成半導(dǎo)體加工，并利用激光切割晶粒單元間成形切割槽道時(shí)，因激光切割的深度變化，劈裂斷點(diǎn)高度即為變值，因此，在晶圓劈裂作業(yè)時(shí)，須由作業(yè)人員判斷處理，以致晶圓劈裂后的品質(zhì)與產(chǎn)能都受到影響，實(shí)有進(jìn)ー步加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，改善目前對(duì)同型號(hào)晶圓進(jìn)行劈裂加工時(shí)，毎次皆需以人工測(cè)量方式將晶圓表面曲度建立的操作費(fèi)時(shí)費(fèi)エ的缺點(diǎn)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案是提供一種晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，其特征在于，其包含一晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序以及ー對(duì)照調(diào)整程序，其中所述晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序是利用一部電腦控制的晶圓劈裂機(jī)來(lái)執(zhí)行，所述電腦在其內(nèi)建的處理程序中，是選自手動(dòng)量測(cè)移序中所述待檢晶圓所設(shè)定的多個(gè)預(yù)定取樣區(qū)段中的一預(yù)定取樣區(qū)段作為劈裂檢知區(qū)段，并在所選的劈裂檢知區(qū)段中規(guī)劃出多數(shù)個(gè)依序排列的劈裂位置，且設(shè)定為劈裂位置取樣次數(shù)，另設(shè)定有預(yù)定劈裂高度、預(yù)定起始上提高度、毎次加深行程以及最大保護(hù)行程等參數(shù)，其執(zhí)行晶圓劈裂的檢知步驟是包含令待檢晶圓移至晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置，即令待檢晶圓的預(yù)定劈裂位置對(duì)準(zhǔn)的晶圓劈裂機(jī)的劈刀，在啟始時(shí)，是令待檢晶圓的預(yù)定取樣區(qū)段的第I個(gè)劈裂位置對(duì)準(zhǔn)劈刀，并令劈裂位置取樣次數(shù)的啟始值為I ;由電腦令劈刀移至預(yù)設(shè)劈裂高度上提預(yù)定起始上提高度的位置，其中是以輸入的晶圓厚度加上預(yù)定起始上提高度作為預(yù)定劈裂高度的初始值；由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程，其中若是，則停止動(dòng)作，并發(fā)出警示信號(hào)，顯示行程異常；若否，則執(zhí)行下ー步驟由電腦令劈刀自預(yù)定劈裂高度下降毎次加深行程的距離作為執(zhí)行劈裂高度；由電腦令劈刀上方的沖擊器沖擊劈刀，令劈刀對(duì)晶圓施以劈裂作用；利用影像判斷手段判斷晶圓的劈裂位置是否斷裂，其中，若否，則重返由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程的步驟；若是，則由電腦以該執(zhí)行劈裂高度紀(jì)錄為該劈裂位置的斷點(diǎn)高度，再接續(xù)執(zhí)行下一步驟；由電腦判斷劈裂取樣次數(shù)是否到達(dá)劈裂位置取樣次數(shù)，其中，若否，則令劈裂取樣次數(shù)加1，并重返令待檢晶圓移至 晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置的步驟；若是，則由電腦依據(jù)該取樣區(qū)段的所有取樣劈裂位置的斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值；所述對(duì)照調(diào)整程序是取得前述取得劈裂晶圓的統(tǒng)計(jì)平均值與同一取樣區(qū)段預(yù)先量測(cè)所得的平均值相較的差值，以人工量測(cè)所得劈裂晶圓的各取樣區(qū)段的厚度加上該差值，即得該多個(gè)批同型號(hào)晶圓的斷點(diǎn)高度。如上所述的晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法中，所述統(tǒng)計(jì)平均值的方式是以該多個(gè)斷點(diǎn)高度的總合扣除該多個(gè)斷點(diǎn)高度數(shù)值中的最大值與最小值之后的數(shù)值，再除于取樣次數(shù)減2的值，而為該取樣區(qū)段的斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值。本發(fā)明可達(dá)成的有益效果是利用前掲晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法應(yīng)用于晶圓劈裂作業(yè)中，可對(duì)每ー批同型式的多數(shù)晶圓中取一待檢晶圓，通過(guò)前述人工量測(cè)搭配自動(dòng)化晶圓劈裂手段以精確檢知晶圓劈裂斷點(diǎn)高度，進(jìn)而得知晶圓表面曲度變化狀態(tài)，基于同一批同型式晶圓表面的曲度相同的規(guī)則，縱有因エ藝加工造成的高度誤差，仍依據(jù)檢知取得晶圓表面曲度變化的狀態(tài)作為參考值，再配合人工量測(cè)后續(xù)待劈裂晶圓厚度，對(duì)照檢知晶圓相應(yīng)位置的厚度，即能通過(guò)電腦快速計(jì)算得知待劈裂晶圓的斷點(diǎn)高度，確保后續(xù)晶圓劈裂作業(yè)的順利性及品質(zhì)，井能提升晶圓劈裂作業(yè)的產(chǎn)能。


圖I是本發(fā)明晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下配合圖式及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)ー步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。本發(fā)明晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法主要是包含一晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序以及ー對(duì)照調(diào)整程序，其中所述晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序是利用一部電腦控制的晶圓劈裂機(jī)來(lái)執(zhí)行，所述電腦在其內(nèi)建的處理程序中，是選自手動(dòng)量測(cè)移序中所述待檢晶圓所設(shè)定的多個(gè)預(yù)定取樣區(qū)段中的一預(yù)定取樣區(qū)段作為劈裂檢知區(qū)段，并在所選的劈裂檢知區(qū)段中規(guī)劃出多數(shù)個(gè)依序排列的劈裂位置，并將的設(shè)定為劈裂位置取樣次數(shù)(n)，另設(shè)定有預(yù)定劈裂高度(a)、預(yù)定起始上提高度(b)、毎次加深行程(C)以及最大保護(hù)行程(d_)等參數(shù)，其中所述的預(yù)定劈裂高度(a)，是指所選預(yù)定劈裂檢知區(qū)段的平均值，所述最大保護(hù)行程是指晶圓劈裂機(jī)的預(yù)設(shè)機(jī)構(gòu)最大行程，亦即待劈裂晶圓產(chǎn)品的厚度。如圖I所示，所述晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序執(zhí)行晶圓劈裂的檢知步驟是包含令待檢晶圓移至晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置，即令待檢晶圓的預(yù)定劈裂位置對(duì)準(zhǔn)的晶圓劈裂機(jī)的劈刀，在啟始時(shí)，是令待檢晶圓的預(yù)定取樣區(qū)段的第I個(gè)劈裂位置對(duì)準(zhǔn)劈刀，并令劈裂位置取樣次數(shù)(n)的啟始值為I ;由電腦令劈刀移至預(yù)設(shè)劈裂高度(a)上提預(yù)定起始上提高度(b)的位置，其中是以輸入的晶圓厚度(e)加上預(yù)定起始上提高度(b)作為預(yù)定劈裂高度(H)的初始值；由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程(d_)，其中若判斷為“是”，則停止動(dòng)作，并發(fā)出警示信號(hào)，顯示行程異常；若判斷為“否”，則執(zhí)行下ー步驟
由電腦令劈刀自預(yù)定劈裂高度(H)下降毎次加深行程(C)的距離作為執(zhí)行的預(yù)定劈裂高度⑶；由電腦令劈刀上方的沖擊器沖擊劈刀，令劈刀對(duì)晶圓施以劈裂作用；利用影像判斷手段判斷晶圓的劈裂位置是否斷裂，其中是利用電性連接影像讀取元件(如CCD)取得該劈裂位置的影像傳送至電腦，由電腦依據(jù)所取得的影像判斷晶圓的該處劈裂位置是否斷裂，其中當(dāng)判斷為“否”(即未斷裂)，則重返由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程(Clmax)的步驟；當(dāng)判斷為“是”(即斷裂)，則由電腦以執(zhí)行的預(yù)定劈裂高度⑶為量測(cè)斷點(diǎn)高度(Hn)，并紀(jì)錄為該劈裂位置的斷點(diǎn)高度(Hn)，再接續(xù)執(zhí)行下一步驟；由電腦判斷劈裂取樣次數(shù)是否到達(dá)劈裂位置取樣次數(shù)n值，其中若判斷為“否”，則令劈裂取樣次數(shù)(n)加1，并重返令待檢晶圓移至晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置的步驟；若判斷為“是”，則由電腦依據(jù)該取樣區(qū)段的所有取樣劈裂位置的量測(cè)斷點(diǎn)高度(Hn) 統(tǒng)計(jì)平均值，并加以紀(jì)錄，所述統(tǒng)計(jì)平均值的方式是以該多個(gè)量測(cè)斷點(diǎn)高度的總合(即H^H2+. . . +Hn)扣除該多個(gè)量測(cè)斷點(diǎn)高度數(shù)值中的最大值(Hmax)與最小值(Hmin)之后的數(shù)值，再除于取樣次數(shù)(n)-2，而為該取樣區(qū)段的量測(cè)斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值(Hatc)。所述對(duì)照調(diào)整程序是取得以前述取得劈裂晶圓的統(tǒng)計(jì)平均值與同一取樣區(qū)段人エ量測(cè)所得的平均值相較的差值，其中，所述人工量測(cè)所得的平均值，是由人工預(yù)先手動(dòng)量測(cè)晶圓，其中是在晶圓上設(shè)定多數(shù)個(gè)預(yù)定取樣區(qū)段，并對(duì)每一預(yù)定取樣區(qū)段所設(shè)定多數(shù)個(gè)不同的取樣位置分別人工量測(cè)晶圓厚度，且依據(jù)該多個(gè)不同取樣位置所量取晶圓厚度而統(tǒng)計(jì)取得每ー預(yù)定取樣區(qū)段的平均值，每ー預(yù)定取樣區(qū)段的平均值制作ー對(duì)照表備用。并以人工量測(cè)所得劈裂晶圓的各取樣區(qū)段的厚度加上該差值，即該多個(gè)批同型號(hào)晶圓的斷點(diǎn)高度，故能調(diào)整至實(shí)際晶圓劈裂最佳的劈裂高度。在本較佳實(shí)施例中，假設(shè)待檢晶圓的厚度為0. 23mm，在電腦中設(shè)定取樣區(qū)段(m)為5個(gè)區(qū)段，該5個(gè)檢知區(qū)段的比例由使用者自行依據(jù)晶圓的尺寸自行定義檢知區(qū)段的面積大小，或是直徑方向的長(zhǎng)度大小，另在所選預(yù)定取樣區(qū)段設(shè)定10個(gè)取樣次數(shù)位于不同的劈裂位置，預(yù)定起始上提高度(b)設(shè)定為0.02mm，毎次加深行程0.002mm，最大保護(hù)行程為
0.23mm(即待檢晶圓的厚度)，假設(shè)第一取樣區(qū)段的10個(gè)取樣位置的量測(cè)斷點(diǎn)高度(H1
H10)分別為 0. 230mm、0. 232mm、0. 233mm、0. 236mm、......、0. 228mm 等。因此，依據(jù)前揭統(tǒng)計(jì)
平均值步驟可得量測(cè)斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值(Hatc) = ((H^H2+. . . +H10) -(Hfflax+Hfflin)) - (10-2)，假設(shè)概算后的量測(cè)斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值(Hatc)為0. 233mm，同一取樣區(qū)段的人工量測(cè)所得晶圓厚度為0. 232mm，據(jù)此，以0. 233mm-0. 232mm = 0. 001mm，并以人工量測(cè)所得劈裂晶圓的各取樣區(qū)段的厚度加上0. OOlmm的數(shù)值，即該多個(gè)批同型號(hào)晶圓各取樣區(qū)段的斷點(diǎn)高度。通過(guò)前掲晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法設(shè)計(jì)，當(dāng)其應(yīng)用于晶圓劈裂作業(yè)中，即可對(duì)每ー批同型式的多數(shù)晶圓中取一待檢晶圓，通過(guò)前述檢知方法取得晶圓劈裂斷點(diǎn)高度，得知晶圓表面曲度變化狀態(tài)，基于同一批同型式晶圓表面的曲度相同的規(guī)則，縱有因エ藝加エ造成的高度誤差，即依據(jù)檢知取得晶圓表面曲度變化的狀態(tài)作為參考值，再配合人工量測(cè)后續(xù)待劈裂晶圓的厚度，對(duì)照檢知晶圓相應(yīng)位置的厚度，即能通過(guò)電腦快速計(jì)算得知待劈裂晶圓的斷點(diǎn)高度，確保后續(xù)晶圓劈裂作業(yè)的順利性及品質(zhì)，井能提升晶圓劈裂作業(yè)的產(chǎn)能。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi) ，當(dāng)可利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，其特征在于，其包含一晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序以及一對(duì)照調(diào)整程序，其中 所述晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序是利用一部電腦控制的晶圓劈裂機(jī)來(lái)執(zhí)行，所述電腦在其內(nèi)建的處理程序中，是選自手動(dòng)量測(cè)移序中所述待檢晶圓所設(shè)定的多個(gè)預(yù)定取樣區(qū)段中的一預(yù)定取樣區(qū)段作為劈裂檢知區(qū)段，并在所選的劈裂檢知區(qū)段中規(guī)劃出多數(shù)個(gè)依序排列的劈裂位置，且設(shè)定為劈裂位置取樣次數(shù)，另設(shè)定有預(yù)定劈裂高度、預(yù)定起始上提高度、毎次加深行程以及最大保護(hù)行程等參數(shù)，其執(zhí)行晶圓劈裂的檢知步驟是包含 令待檢晶圓移至晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置，即令待檢晶圓的預(yù)定劈裂位置對(duì)準(zhǔn)的晶圓劈裂機(jī)的劈刀，在啟始時(shí)，是令待檢晶圓的預(yù)定取樣區(qū)段的第I個(gè)劈裂位置對(duì)準(zhǔn)劈刀，并令劈裂位置取樣次數(shù)的啟始值為I; 由電腦令劈刀移至預(yù)設(shè)劈裂高度上提預(yù)定起始上提高度的位置，其中是以輸入的晶圓厚度加上預(yù)定起始上提高度作為預(yù)定劈裂高度的初始值； 由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程，其中若是，則停止動(dòng)作，并發(fā)出警示信號(hào)，顯示行程異常；若否，則執(zhí)行下ー步驟 由電腦令劈刀自預(yù)定劈裂高度下降毎次加深行程的距離作為執(zhí)行劈裂高度； 由電腦令劈刀上方的沖擊器沖擊劈刀，令劈刀對(duì)晶圓施以劈裂作用； 利用影像判斷手段判斷晶圓的劈裂位置是否斷裂，其中，若否，則重返由電腦判斷是否達(dá)到最大保護(hù)行程的步驟；若是，則由電腦以該執(zhí)行劈裂高度紀(jì)錄為該劈裂位置的斷點(diǎn)高度，再接續(xù)執(zhí)行下一步驟； 由電腦判斷劈裂取樣次數(shù)是否到達(dá)劈裂位置取樣次數(shù)，其中，若否，則令劈裂取樣次數(shù)加1，并重返令待檢晶圓移至晶圓劈裂機(jī)的預(yù)定劈裂位置的步驟；若是，則由電腦依據(jù)該取樣區(qū)段的所有取樣劈裂位置的斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值； 所述對(duì)照調(diào)整程序是取得前述取得劈裂晶圓的統(tǒng)計(jì)平均值與同一取樣區(qū)段預(yù)先量測(cè)所得的平均值相較的差值，以人工量測(cè)所得劈裂晶圓的各取樣區(qū)段的厚度加上該差值，即得該多個(gè)批同型號(hào)晶圓的斷點(diǎn)高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，其特征在于，所述統(tǒng)計(jì)平均值的方式是以該多個(gè)斷點(diǎn)高度的總合扣除該多個(gè)斷點(diǎn)高度數(shù)值中的最大值與最小值之后的數(shù)值，再除于取樣次數(shù)減2的值，而為該取樣區(qū)段的斷點(diǎn)高度統(tǒng)計(jì)平均值。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓劈裂斷點(diǎn)高度檢知方法，其包含晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序以及對(duì)照調(diào)整程序，其中晶圓自動(dòng)劈裂檢知程序是利用電腦控制的晶圓劈裂機(jī)待檢晶圓所選的取樣區(qū)段依設(shè)定執(zhí)行晶圓的劈裂動(dòng)作，在劈裂后，紀(jì)錄該劈裂位置的斷點(diǎn)高度，之后，將晶圓每一區(qū)段的多個(gè)劈裂位置的斷點(diǎn)高度加以統(tǒng)計(jì)平均值，在對(duì)照調(diào)整程序以取得劈裂晶圓的統(tǒng)計(jì)平均值參照同一取樣區(qū)段人工量測(cè)所得平均值相較的差值，以調(diào)整至實(shí)際晶圓劈裂最佳的劈裂高度，進(jìn)而得知同一批同型式晶圓表面曲度變化，即可以此為后續(xù)晶圓劈裂的參考依據(jù)，確保后續(xù)晶圓劈裂作業(yè)的品質(zhì)與產(chǎn)能。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102646611SQ20111003962
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者張宏銘, 張振昌 申請(qǐng)人:竑騰科技股份有限公司