技術(shù)編號(hào)：5267857
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微機(jī)電(microelectromechanicalsystems, MEMS)結(jié)構(gòu)與其制 法，尤其涉及一種于半導(dǎo)體基材中形成深溝槽的結(jié)構(gòu)與其制法。背景技術(shù)由于微機(jī)電(microelectromechanical systems, MEMS)技術(shù)應(yīng)用于許多 領(lǐng)域中，使得微機(jī)電元件日益普及。在許多應(yīng)用中，使微機(jī)電(MEMS)結(jié)構(gòu)的工藝與 集成電路工藝兩者相容是很重要的，特別是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complimentary metal-oxid...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。