技術(shù)編號(hào)：5266906
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微結(jié)構(gòu)制造方法，具體涉及一種可整合半導(dǎo)體制程的 微結(jié)構(gòu)制造方法，其能有效避免微結(jié)構(gòu)及金屬不當(dāng)侵蝕破壞。 背景技術(shù)現(xiàn)有半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)包含各種不同的半導(dǎo)體微型結(jié)構(gòu)，例如不可 動(dòng)的探針、流道、孔穴結(jié)構(gòu)，或是一些可動(dòng)的彈簧、連桿、齒輪(剛體運(yùn) 動(dòng)或是撓性形變)等結(jié)構(gòu)。將上述不同的結(jié)構(gòu)和相關(guān)的半導(dǎo)體電路相互整合，即可構(gòu)成各種不同 的半導(dǎo)體應(yīng)用；藉由制造方法提升微機(jī)械結(jié)構(gòu)各種不同的功能，是未來(lái)半 導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵指針，也是未來(lái)進(jìn)一步研究芯片時(shí)的嚴(yán)峻...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。