技術(shù)編號(hào)：4465868
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在基板上疊層薄膜狀組合物的方法及疊層裝置。背景技術(shù) 作為在印刷基板上疊層抗蝕膜的方法，歷來知道的有在加熱下、在基板和薄膜的厚度方向加壓貼合的方法。在這種方法中，期望通過加熱使薄膜的粘度降低、通過加壓使薄膜對(duì)基板的密合性提高，在覆蓋基板上的凹凸時(shí)不使氣泡混入基板-薄膜之間，從而提高對(duì)凹凸的覆蓋性能。但是，上述方法中的加熱條件因?yàn)槭芑搴捅∧さ牟馁|(zhì)的限制，在不能加熱到僅使薄膜的粘度充分降低的場(chǎng)合，很難得到完全的疊層效果。特別是在薄膜含有反應(yīng)性物質(zhì)的場(chǎng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。