技術(shù)編號：4210095
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是涉及一種能避免微粒及危害氣體污染的晶片盒，及應(yīng)用此晶片盒的晶片搬運方法。背景技術(shù) 由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的突破，帶來了半導(dǎo)體元件的集成度日益提高以及其制作線寬日益下降的趨勢。因為集成度提高與制作線寬下降，將可使得廠商在單位晶片內(nèi)可以制作更多的元件，進而使成本下降并提高競爭力。但是這個趨勢有可能帶來另一個負(fù)面的效應(yīng)。因為在這些高集成度的元件中，只要導(dǎo)入極微量的污染(例如微粒、金屬離子、有機物等)，就會導(dǎo)致元件的缺陷及失效，進一步使工藝成品率...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。