專利名稱：晶片盒及晶片搬運方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片盒及晶片搬運方法，特別是涉及一種能避免微粒及危害氣體污染的晶片盒，及應(yīng)用此晶片盒的晶片搬運方法。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的突破，帶來了半導(dǎo)體元件的集成度日益提高以及其制作線寬日益下降的趨勢。因為集成度提高與制作線寬下降，將可使得廠商在單位晶片內(nèi)可以制作更多的元件，進(jìn)而使成本下降并提高競爭力。但是這個趨勢有可能帶來另一個負(fù)面的效應(yīng)。因為在這些高集成度的元件中，只要導(dǎo)入極微量的污染(例如微粒、金屬離子、有機物等)，就會導(dǎo)致元件的缺陷及失效，進(jìn)一步使工藝成品率的下降，而造成廠商的損失。
污染的主要來源之一是空氣。空氣中的微粒，有可能會沉積在晶片上，進(jìn)而造成電性失效。在晶片廠中，一般是以無塵室(clean room)來提供一個潔凈的工作環(huán)境。然而，若是在晶片搬運的過程中，對于晶片沒有適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)，晶片仍有可能遭受污染。此時晶片盒(wafer shipping box)即為可利用來裝載晶片并防止晶片遭受污染的極佳裝置。
圖1所繪示為現(xiàn)有的晶片盒剖面圖。此晶片盒100具有盒主體120、盒蓋體140以及通孔160。盒主體120中設(shè)置有多個晶片承載結(jié)構(gòu)122，其用以容置并固定多個晶片130。盒蓋體140具有結(jié)合構(gòu)件142，用于連接盒主體120與盒蓋體140并使兩者結(jié)合為一體。盒蓋體140上設(shè)置有一通孔160，此通孔160中設(shè)計有一過濾裝置162，可用以過濾空氣中的微粒。通孔160的設(shè)計可平衡晶片盒100內(nèi)外氣壓，以避免因為晶片盒100內(nèi)外氣壓的差異，而不容易打開晶片盒100。
但是，此現(xiàn)有的晶片盒100的通孔160，微粒仍有可能會自通孔160進(jìn)入晶片盒100而造成污染。雖然此通孔160具有一過濾裝置162，但是此過濾裝置162對于微粒的吸附只有固定的飽和能力(capacity)，因此若是過濾裝置已經(jīng)飽和卻仍沒有更換，過濾裝置上已經(jīng)吸附的微粒，有可能因為重力或其它因素(例如搬運時的碰撞)，而使得吸附在過濾裝置162上的微粒掉落至晶片盒100內(nèi)，而造成晶片盒100內(nèi)部及晶片130的污染。
此外，此單純通孔160的設(shè)計并無法過濾危害氣體，例如SO42-以及Cl-等非無塵室環(huán)境可能存在的離子，也有可能通過過濾裝置而進(jìn)入晶片盒內(nèi)，進(jìn)而污染晶片。另外，也有在此晶片盒外加上一層外包密封袋，以隔絕污染的方法，但是外包密封袋可能會產(chǎn)生出氣現(xiàn)象(out gasing)，產(chǎn)生的危害氣體仍有可能污染晶片及晶片盒。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種晶片盒，其適于承載晶片并防止晶片及晶片盒遭受污染。
本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片搬運方法，其適于搬運晶片，并可在搬運的過程中可確保晶片及晶片盒的潔凈度。
本發(fā)明提出一種晶片盒，適用于裝載多個晶片，此晶片盒包括一盒主體，具有多個晶片承載結(jié)構(gòu)，可用以裝載晶片。一盒蓋體，可與盒主體相結(jié)合，使晶片封存于晶片盒內(nèi)，在盒主體與盒蓋體的其中之一上設(shè)置有一通孔，以及一密封構(gòu)件，用以開啟或封閉該通孔。
依照本發(fā)明優(yōu)選實施例所述的一種晶片盒，其適于裝載多個晶片，此晶片的尺寸例如為12寸。此外，密封構(gòu)件有許多實施的方法，例如密封構(gòu)件可為膠帶、套子、蓋子或塞子。通孔與密封構(gòu)件的結(jié)合方式也可以不同方法實施，例如以螺合方式及套合方式等。
本發(fā)明的晶片盒因采用一密封構(gòu)件，因此可以藉此密封構(gòu)件隔絕晶片盒與外界的環(huán)境，進(jìn)而避免微?；蛭：怏w等污染進(jìn)入晶片盒，造成晶片及晶片盒的污染。
本發(fā)明亦提出一種晶片搬運方法。此晶片搬運方法為在第一環(huán)境中，將多個晶片封存于晶片盒內(nèi)。此晶片盒上具有通孔，在第一環(huán)境中以密封構(gòu)件封住此通孔后，再將晶片盒從第一環(huán)境搬送至第二環(huán)境。當(dāng)將此晶片盒搬運至第二環(huán)境后，在打開晶片盒之前，先打開密封構(gòu)件以平衡晶片盒的內(nèi)外氣壓，才容易將此晶片盒打開。
本發(fā)明的晶片搬運方法，利用具有密封構(gòu)件的晶片盒，可在晶片搬運的過程中，隔絕晶片盒與外界的污染，而確保晶片及晶片盒的潔凈度。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1所繪示為現(xiàn)有的晶片盒剖面圖。
圖2所繪示為本發(fā)明的晶片盒剖面圖。
圖3A到圖3D所繪示為圖2晶片盒中密封構(gòu)件的實施方式。
圖4所繪示為本發(fā)明的晶片搬運方法的方塊流程圖。
圖5A到圖5D所繪示為本發(fā)明的晶片搬運方法的晶片盒狀態(tài)示意圖。
簡單符號說明100現(xiàn)有的晶片盒剖面圖120、220盒主體122、222晶片承載結(jié)構(gòu)130、230晶片140、240盒蓋體142、242結(jié)合構(gòu)件160、260通孔162、262過濾裝置200本發(fā)明的晶片盒剖面圖201第一環(huán)境202第二環(huán)境270連接構(gòu)件280密封構(gòu)件280a膠帶280b套子280c蓋子280d塞子400、410、420步驟具體實施方式
圖2所繪示為本發(fā)明的晶片盒剖面圖，適用于裝載多個晶片230。此晶片盒200包括一盒主體220、一盒蓋體240以及一密封構(gòu)件280。此盒主體220具有多個晶片承載結(jié)構(gòu)222，可用以裝載多個晶片230，在一優(yōu)選的實施例中，晶片230的尺寸大小例如為12寸。
盒蓋體240，可與盒主體220相結(jié)合。如圖2所繪示，盒蓋體240與盒主體220的結(jié)合方式，例如以設(shè)置于盒蓋體240上的結(jié)合構(gòu)件242達(dá)成連接盒主體220與盒蓋體240的目的。利用盒主體220與盒蓋體240的結(jié)合，使晶片230可封存于晶片盒200內(nèi)。另外，結(jié)合構(gòu)件242亦可設(shè)置在盒主體220上，使盒主體220與盒蓋體240結(jié)合成一體。
在盒主體220與盒蓋體240兩者其中之一上，可設(shè)置有一通孔260，或者盒主體220與盒蓋體240均可同時設(shè)置一通孔260。在本實施例中，圖2所繪示為乃為通孔260設(shè)置于盒蓋體240上的情形。在一優(yōu)選實施例中，通孔260還包括一過濾裝置262，除了具有通氣的功能外，并可以藉由過濾裝置262來防止外界的污染，例如微粒及危害氣體進(jìn)入晶片盒200內(nèi)。過濾裝置262例如填充有為可吸附微粒及危害氣體的具有細(xì)小孔洞的填充物質(zhì)(如活性炭)。利用此過濾裝置，微粒及危害氣體將會被吸附、阻擋或陷在此填充物質(zhì)中，以達(dá)成阻絕微塵的目的。
密封構(gòu)件280適于開啟或封閉此通孔260，以達(dá)成將晶片盒200與外界徹底隔離，進(jìn)而防止污染進(jìn)入晶片盒200的目的。
圖3A到圖3D所繪示為圖2晶片盒中密封構(gòu)件的實施方式。
在一實施例中，如圖3A所繪示，密封構(gòu)件例如為利用一膠帶280a將通孔260密封，待晶片盒200搬運至目的地后再將膠帶280a拆除。
在另一實施例中，如圖3B所繪示，密封構(gòu)件280例如為一套子280b，此套子280b為一軟性材料，其具有彈性，可伸縮并可與通孔260完全密合。待晶片盒200搬運至目的地后，再移除此軟質(zhì)套子280b，等到晶片盒200內(nèi)外的氣壓平衡后，再打開晶片盒200取出晶片230。
在另一實施例中，如圖3C所繪示，密封構(gòu)件280又例如為一蓋子280c。此蓋子280c與通孔260的結(jié)合方式，例如為利用螺紋方式加以結(jié)合。舉例來說，此通孔260的外側(cè)設(shè)置有螺紋，而蓋子280c的內(nèi)側(cè)則設(shè)置有螺紋，蓋子280c可以螺合的方式與通孔260結(jié)合，進(jìn)一步以封閉通孔260。當(dāng)然，此蓋子280c與通孔260也可以利用套合的方式結(jié)合在一起。
在另一實施例中，如圖3D所繪示，密封構(gòu)件再例如為一塞子280d，塞子280d與通孔260的結(jié)合方式例如為可利用螺紋結(jié)合的方式。此通孔260的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，而塞子280d的外側(cè)設(shè)置有螺紋，塞子280d以螺合的方式封閉通孔260。當(dāng)然，此塞子280d與通孔260也可以利用套合的方式結(jié)合在一起。
如圖3B到圖3D中所繪示，上述不同類型的密封構(gòu)件280與通孔構(gòu)件260間，可進(jìn)一步用一連接構(gòu)件270將此兩者連接，以使此密封構(gòu)件280與晶片盒200能連接成一體，在一實施例中，此連接構(gòu)件例如為一連接線270。
上述的晶片盒由于采用密封構(gòu)件，因此可以藉此密封構(gòu)件隔絕晶片盒與外界的環(huán)境，進(jìn)而避免微粒或危害氣體等污染進(jìn)入晶片盒，造成晶片及晶片盒的污染。
本發(fā)明還提出一種晶片搬運方法。圖4所繪示為本發(fā)明的晶片搬運方法的方塊流程圖，圖5A到圖5D所繪示為本發(fā)明的晶片搬運方法的晶片盒狀態(tài)示意圖，請共同參照圖4及圖5A到圖5D。
如步驟400及圖5A所繪示，首先在第一環(huán)境201中，例如在無塵室空間或者工藝裝置內(nèi)，將多個晶片230封存于晶片盒200內(nèi)，此時密封構(gòu)件280尚未將此通孔260關(guān)閉。
接著如步驟410及圖5B所繪示，在搬運此多個晶片230之前，先行以密封構(gòu)件280封住晶片盒220上的通孔260，接著再將晶片盒200從第一環(huán)境201搬運至第二環(huán)境202，例如從一無塵室搬到另一無塵室或晶片反應(yīng)室。
再來，如步驟420及圖5C所繪示，于此第二環(huán)境202中，尚未打開晶片盒200之前，先行打開此密封構(gòu)件280，以平衡晶片盒200的內(nèi)外氣壓。
最后，如步驟420及圖5D所繪示，待氣壓平衡之后，即可將此晶片盒200的盒蓋體240打開并取出晶片230。
上述晶片搬運方法，利用具有密封構(gòu)件的晶片盒，可在晶片搬運的過程中，隔絕晶片盒與外界的污染，而確保晶片及晶片盒的潔凈度。
綜上所述，本發(fā)明所述的晶片盒及晶片搬運方法，具有下列幾個優(yōu)點(1)由于晶片盒具有一密封構(gòu)件可封閉或開啟通孔，所以可隔離晶片盒與外界，以防止晶片盒內(nèi)部與晶片遭受來自外界的污染。
(2)晶片盒的盒主體與盒蓋體兩者其中之一可設(shè)置一通孔，此通孔具有微塵過濾的功能，并可藉以平衡晶片盒內(nèi)外的氣壓。
(3)晶片搬運過程中，藉由密封構(gòu)件封閉通孔，可有效地在晶片搬運過程中防止晶片盒內(nèi)部及晶片遭受污染。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶片盒，適用于裝載多個晶片，該晶片盒包括一盒主體，具有多個晶片承載結(jié)構(gòu)，可用以裝載該些晶片；一盒蓋體，可與該盒主體相結(jié)合，使該些晶片封存于該晶片盒內(nèi)，在該盒主體與該盒蓋體的其中之一上設(shè)置有一通孔；以及一密封構(gòu)件，用以開啟或封閉該通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該些晶片包括12寸晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中還包括一過濾裝置，設(shè)置于該通孔上。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該密封構(gòu)件包括一膠帶。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該密封構(gòu)件包括一套子。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該密封構(gòu)件包括一蓋子。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片盒，其中該通孔的外側(cè)設(shè)置有螺紋，該蓋子的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，該蓋子以螺合的方式封閉該通孔。
8.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該密封構(gòu)件包括一塞子。
9.如權(quán)利要求8所述的晶片盒，其中該通孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，該塞子的外側(cè)設(shè)置有螺紋，該塞子以螺合的方式封閉該通孔。
10.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其中該密封構(gòu)件包含一連接線，該連接線連接該通孔與該密封構(gòu)件。
11.一種晶片搬運方法，包括在一第一環(huán)境中，將多個晶片封存于一晶片盒內(nèi)，該晶片盒上具有一通孔；在該第一環(huán)境中，以一密封構(gòu)件封住該通孔；將該晶片盒從該第一環(huán)境搬送至一第二環(huán)境；以及在該第二環(huán)境中，在打開該晶片盒之前，打開該密封構(gòu)件，以平衡該晶片盒的內(nèi)外氣壓。
12.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該些晶片包括12寸晶片。
13.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中還包括于該通孔上設(shè)置一過濾裝置。
14.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該密封構(gòu)件包括一膠帶。
15.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該密封構(gòu)件包括一套子。
16.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該密封構(gòu)件包括一蓋子。
17.如權(quán)利要求16所述的晶片搬運方法，其中該通孔的外側(cè)設(shè)置有螺紋，該蓋子的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，該蓋子以螺合的方式封閉該通孔。
18.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該密封構(gòu)件包括一塞子。
19.如權(quán)利要求18所述的晶片搬運方法，其中該通孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，該塞子的外側(cè)設(shè)置有螺紋，該塞子以螺合的方式封閉該通孔。
20.如權(quán)利要求11所述的晶片搬運方法，其中該密封構(gòu)件包含一連接線，該連接線連接該通孔與該密封構(gòu)件。
全文摘要
一種晶片盒，適于裝載多個晶片，此晶片盒包括一盒主體、一盒蓋體及一密封構(gòu)件。盒蓋體可與盒主體相結(jié)合，使晶片封存于晶片盒內(nèi)。在盒主體與盒蓋體其中之一上設(shè)置有一通孔，并以密封構(gòu)件開啟或封閉此通孔。由于晶片盒可藉由密封構(gòu)件封閉通孔，以隔絕晶片盒與外界，因此可防止微粒及危害氣體污染晶片及晶片盒。
文檔編號B65G49/07GK1760093SQ20041008508
公開日2006年4月19日 申請日期2004年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月12日
發(fā)明者蕭煥廷, 洪建平 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司