技術(shù)編號(hào)：4178721
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于將一保護(hù)膜貼敷在一半導(dǎo)體晶片上的方法和裝置，其中在將保護(hù)膜貼敷到半導(dǎo)體晶片的表面上后，切割該保護(hù)膜使其與晶片的形狀相吻合。背景技術(shù) 在制造一半導(dǎo)體時(shí)，要對(duì)半導(dǎo)體晶片(以下簡稱晶片)的底面進(jìn)行一磨削步驟(通稱為背部磨削)使其變薄從以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的小型化，在此步驟中上表面(也即形成有電路的表面)通過貼敷一保護(hù)膜而受到保護(hù)，此保護(hù)膜由一種柔性薄膜制成，該柔性薄膜包括一種基材，如一種粘性薄膜或類似物。至于公知的貼敷該保護(hù)膜的方法，一種方法是先將...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。