技術(shù)編號(hào)：40615697
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造具有配線層的配線結(jié)構(gòu)體的方法。背景技術(shù)、在具備半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置中，有時(shí)設(shè)置包括連接到半導(dǎo)體元件的再配線層等微細(xì)配線的配線結(jié)構(gòu)體。配線結(jié)構(gòu)體有時(shí)通過(guò)半加成法而形成，該半加成法包括如下工序：將具有包括開(kāi)口的圖案的抗蝕劑層形成于種子層上，在開(kāi)口內(nèi)在種子層上形成電解鍍層；去除抗蝕劑層；及通過(guò)蝕刻而去除種子層的不必要部分(例如，專利文獻(xiàn))。作為形成配線層的另一種方法，還提出了溝槽法，該溝槽法通過(guò)感光性樹(shù)脂材料來(lái)形成構(gòu)成配線層的絕緣層，在通過(guò)曝光及顯影被圖案化的絕緣層的開(kāi)口內(nèi)形成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。