技術(shù)編號(hào):40615680
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及多晶材料多尺度仿真,尤其是多晶材料的彈性粘塑性多尺度本構(gòu)模型的構(gòu)建方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)、多晶材料是由許多取向不同的晶粒組成的,并由晶界將各個(gè)取向不同的晶粒分隔開(kāi)來(lái),通常作為電子封裝結(jié)構(gòu)中的焊接材料。例如燒結(jié)納米銀,通過(guò)納米級(jí)銀顆粒在適當(dāng)溫度下進(jìn)行燒結(jié),形成具有高導(dǎo)電性和高熱導(dǎo)性的銀層,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性,是第代半導(dǎo)體封裝的互連材料。在電子封裝結(jié)構(gòu)中,作為不同組件間的連接材料,微焊點(diǎn)的失效可能導(dǎo)致整體封裝結(jié)構(gòu)的失效,進(jìn)而造成電子設(shè)備的失效,因此焊接材料力學(xué)性能的研究是非...
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