技術編號：40615433
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具備由與銅箔平滑面具有高粘接性的組合物形成的絕緣層的多層結構體。背景技術、隨著通信頻率向千兆赫頻帶及千兆赫頻帶以上的高頻帶發(fā)展，對于由包含具有低介電特性的絕緣材料的ccl、fccl形成的多層基板的需求增高。全氟乙烯等氟系樹脂具有優(yōu)異的低介電常數(shù)、低介電損耗性和耐熱性優(yōu)異的特征，但在成型加工性、膜成型性方面是困難的，另外，在與布線的銅箔的粘接性方面也存在課題，因此難以應用于多層基板。另一方面，使用了環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂等后固化樹脂的基板、絕緣材料因其耐熱性、...
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