技術編號：40614831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路，特別涉及一種掩膜版及其形成方法。背景技術、光掩膜的工藝制程與現(xiàn)行芯片的生產(chǎn)流程類似，需經(jīng)過光刻與刻蝕等工藝程序，因此會面臨負載效應進而影響光掩膜線徑尺寸均勻度的分布。芯片工藝通常會加入所謂的虛擬圖案(filled?pattern)改善光刻圖案的分布密度(pattern?density?distribution)進而降低負載效應(loading?effect)的影響，提高線徑尺寸均勻度。但是現(xiàn)有技術中的虛擬圖案都是針對芯片，能夠在芯片上曝光出圖案。且現(xiàn)有技術中無法準確針對需要...
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