技術(shù)編號:40614202
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及巖土爆破,具體涉及預(yù)留光爆層前后循環(huán)一次起爆的光面爆破方法。背景技術(shù)、當今巖體工程領(lǐng)域中光面爆破技術(shù)應(yīng)用廣泛,光面爆破的定義是沿開挖邊界布置密集炮孔,采取不耦合裝藥或裝填低威力炸藥,在主爆區(qū)之后起爆,以形成平整的輪廓面的爆破作業(yè)。光面爆破的主要特點之一就是分區(qū)分段微差爆破,將每循環(huán)開挖斷面劃分成主爆區(qū)和光爆層,如圖所示,裝入光爆層炮孔的雷管段別及延時時間滯后于主爆區(qū)炮孔,從而在主爆區(qū)之后起爆,獲得必要的爆破補償空間,達到良好的爆破效果。其次,光面爆破炮孔一般采用軸向不耦合裝藥,炸藥...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。