技術(shù)編號(hào)：40575386
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造半導(dǎo)體組件的方法，并且涉及一種半導(dǎo)體組件。背景技術(shù)、半導(dǎo)體組件(如晶體管)被制造為分層式組件，所述分層式組件包括如半導(dǎo)體管芯、管芯座、引線和包封體等部件。包封體提供保護(hù)功能，并且至少部分地環(huán)繞半導(dǎo)體管芯和形成半導(dǎo)體組件的部分的其他部件。包封體也可被稱為外殼或殼體。、半導(dǎo)體組件的制造通常包括：使用光刻形成半導(dǎo)體管芯；然后將半導(dǎo)體管芯附接到管芯座。管芯座被形成為從引線框延伸的陣列。一旦半導(dǎo)體管芯已附接到管芯座，便在半導(dǎo)體管芯的與管芯座相對(duì)的側(cè)上提供引線。然后在每個(gè)半導(dǎo)體管芯和其...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。