技術(shù)編號(hào)：40528293
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種壓力傳感器加工的多級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、針對(duì)壓力傳感器這類高敏性器件的組裝過程進(jìn)行說明，是以內(nèi)部的高敏性芯片或高敏型器件為主，基于氣壓、液壓、溫度或流量等物理特性，以mems傳感器為例，是以內(nèi)部的mems芯片作為核心，其生產(chǎn)過程中為提高生產(chǎn)效率，當(dāng)前主要采用自動(dòng)化設(shè)備為主，依賴自動(dòng)化設(shè)備上的相關(guān)結(jié)構(gòu)（機(jī)械臂等）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝，可參照公開號(hào)為cna中的相關(guān)內(nèi)容。、壓力傳感器整體結(jié)構(gòu)體積較小，在其封裝過程中需要保證芯片（mems芯片）與器件之間的電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。