技術(shù)編號(hào)：3769461
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路部件連接用粘接劑及使用該粘接劑的半導(dǎo)體裝置。更具體地涉 及以倒裝接合方式通過(guò)加熱、加壓向電路基板連接半導(dǎo)體元件用的電路部件連接用粘接 劑、其中分散有導(dǎo)電粒子的電路部件連接用粘接劑(電路部件連接用各向異性導(dǎo)電粘接 劑)及使用它們的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)通常，作為通過(guò)倒裝接合方式將半導(dǎo)體芯片(以下有時(shí)簡(jiǎn)稱為“芯片”)直接 安裝于電路基板的方式，已知有在半導(dǎo)體芯片的電極部分形成焊凸并焊接于電路基板的 方式，對(duì)設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的突起電極涂布導(dǎo)電性粘接劑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。