技術(shù)編號(hào):3684798
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及印刷電路板。具體來(lái)說提供與以往相比保存穩(wěn)定性優(yōu)異、能夠大幅地減少空隙以及裂紋產(chǎn)生的研磨性以及耐熱性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及使用它們的印刷電路板。所述環(huán)氧樹脂組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)無(wú)機(jī)填料。上述(B)咪唑化合物優(yōu)選為非潛在型,上述(B)咪唑化合物的配混量?jī)?yōu)選相對(duì)于100質(zhì)量份上述(A)環(huán)氧樹脂為1~20質(zhì)量份。專利說明環(huán)氧樹脂組合物、填孔填充用組合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。