技術(shù)編號：3417137
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及鍍膜，更具體地說，涉及一種置換型化學(xué)鍍金液。 背景技術(shù)為了改善印制線路板和陶瓷基板等電子部件的可焊性或者線性焊接性，需要在印制電路板等基板的安裝部位和端子等表面上鍍鎳層。但是，由于鎳層易發(fā)生氧化反應(yīng)影響焊錫性與焊接強(qiáng)度，因此，需要在鎳層表面鍍覆金層。在形成的鎳層與金層的復(fù)合層中，鎳層在印制線路板上具有重要的屏障作用，防止了銅層與金層的原子相互遷移，同時，金層在保護(hù)鎳層不被氧化的同時具有良好的焊錫濕潤性、打鋁線能力與電氣導(dǎo)電性，因此，在鎳層表面鍍金...
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