技術編號：3351420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種在柔性基材表面形成銀導電圖文層的方法。具體的是利用草酸銀分解放熱實現在110°c以下低溫即可使分解產物納米尺寸銀發(fā)生燒結而互聯的銀導圖文層的制備方法，屬于印刷材料和電子元器件領域。背景技術電子元器件用的各種銀導電漿料中通常需要加入低熔玻璃或高分子作為粘接劑，通過加熱燒結或烘干溶劑或紫外光照使低熔玻璃熔融或高分子材料固化將銀粉粘接在基材上形成導電線路或導電圖文。固化膜中通常含有質量百分數至少1%以上的高分子材料或低熔玻璃，降低了固化膜的電學性能...
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