技術(shù)編號:3351265
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及包含鉻的細晶硬質(zhì)合金。通過單獨添加或以組合的形式添加少量但很好受控量的Ti、Nb、V、Zr或Ta,獲得進一步細化晶粒的硬質(zhì)合金結(jié)構(gòu),而不會使第二相脆化。 背景技術(shù) 現(xiàn)今在對于韌性和耐磨性具有較高要求的應(yīng)用中,具有細化晶粒結(jié)構(gòu)的硬質(zhì)合金切削工具在很大程度上用于鋼鐵、硬化鋼、不銹鋼和耐熱合金的加工。另一重要的應(yīng)用是用于加工印刷電路板的微型打孔中,即所謂的PCB打孔。在這些類型的應(yīng)用中,已知缺陷的量和尺寸,例如異常的WC晶粒、脆化相的少量析出、多...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。