技術(shù)編號:3256485
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于例如柔性布線板(FPC flexible Printed Circuit)的覆銅層疊板(CCL)、鋰離子電池等的集電體的。背景技術(shù)例如覆銅層疊板(CCL)或電池集電體中,使用厚度為5 20 μ m左右的極薄的壓延銅箔。作為這種壓延銅箔,開發(fā)了表面粗糙度Ra為O. I μ m以下、光澤度以G60計(jì)為350 500%的高光澤的表面平滑的銅箔(參照專利文獻(xiàn)I)。此外,開發(fā)了壓延面的利用X射線衍射求得的(200)面的積分強(qiáng)度(I)與微粉末銅的(200...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。