技術(shù)編號：3232706

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本實用新型涉及一種低熔點金屬焊接球及電子零件，特別是指一種錫球及電子零件。本實用新型的另一目的是提供一種錫球及電子零件，該錫球在回回焊時不會使電子零件與PC板之間的熔接時不會發(fā)生錫球虹吸空焊和錫崩的缺陷。實現(xiàn)本實用新型目的的低熔點金屬焊接球由低熔點顆粒、外覆較高熔點金屬薄層、低熔點金屬熔接層等構(gòu)成，低熔點顆粒的外層設(shè)有比低熔點顆粒熔點較高的金屬薄層，在較高熔點金屬薄層的外層設(shè)有與低熔點顆粒熔點相同或相接近的金屬熔接層。較高金屬薄層和金屬熔接層可以是采用電鍍...
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