技術(shù)編號(hào)：2809920
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路工藝，特別涉及虛置圖案(dummypatterns),尤其涉 及注入虛置圖案的演算法(algorithms)。背景技術(shù)在集成電路工藝中，因晶片中圖案密度的不同，會(huì)發(fā)生圖案效應(yīng)(pattem effect),即為眾所周知的微負(fù)荷效應(yīng)(micro-loading effect)。微負(fù)荷效應(yīng)是有 關(guān)同時(shí)于較高密度圖案與較低密度圖案上進(jìn)行曝光、蝕刻、及/或拋光時(shí)所發(fā) 生的現(xiàn)象。由于薄膜上不同位置間在曝光/蝕刻/拋光速率上的差異，由曝光/ 蝕刻/拋...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。