技術編號:1991649
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及晶體硅塊切割過程中漿料噴射設備,更具體地說,涉及晶體硅塊切割用漿料噴嘴裝置。背景技術太陽能晶體硅塊是由多晶硅料熔鑄成硅錠,然后由破錠機切割而成。太陽能晶體硅塊一般采用線鋸切割方法,通過鋼線的高速運動來對晶體硅塊進行切割。但是,鋼線在高速運動中,要完成對硅塊的切割,必須向鋼線噴灑漿料,使得漿料對鋼線進行冷卻,并使得鋼線攜帶漿料切割晶體硅塊。噴嘴裝置是均勻噴灑漿料的主要裝置。漿料的流量是否均勻、流量是否達到切割的要求,對鋼線的切割能力和切割效率起...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。