技術編號：12645973
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及靶材的制造領域，特別涉及一種鑭系金屬催化劑。背景技術在制作透明電路板的過程中，傳統(tǒng)的ITO以及金屬靶材所形成的電路阻值會比較高，一般采取的是間接處理的方案，即在濺射過程中通過加厚電路的鍍層來降低電阻，該方案不僅會增加生產(chǎn)成本，同時改善效率不高，難以滿足目前透明電路板對阻值的要求。因此，亟需一種能直接地從電路鍍層的材料入手，有效地降低靶材的電阻，從而在透明電路板制作的過程中，在不增加電路鍍層的厚度的基礎上使用電路板能滿足低電阻的要求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種鑭系金屬催化劑...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。