技術(shù)編號(hào):12250275
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及散熱器領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種結(jié)構(gòu)改良的新型散熱器。背景技術(shù)隨著中央處理器等電子元件的輸出功率和工作頻率的不斷提高,其相應(yīng)產(chǎn)生的熱量也明顯增多,若不及時(shí)排除其產(chǎn)生的熱量,將導(dǎo)致熱量累積引起溫度升高,而嚴(yán)重影響電子元件的正常運(yùn)行。為此,業(yè)界通常在這些發(fā)熱電子元件表面安裝一散熱器進(jìn)行輔助散熱,然而,目前的散熱器普遍存在散熱效果不佳的問(wèn)題,并且與外部安裝連接麻煩,導(dǎo)致使用不便。因此,有必要對(duì)目前的散熱器進(jìn)行改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種結(jié)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
請(qǐng)注意,此類技術(shù)沒(méi)有源代碼,用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。