技術(shù)編號：12220991
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。高體積分?jǐn)?shù)鋁基復(fù)合材料用Al-Mg-Ga系活性軟釬料及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種高體積分?jǐn)?shù)鋁基復(fù)合材料用Al-Mg-Ga系活性軟釬料及其制備方法，屬于焊接材料領(lǐng)域。背景技術(shù)為了滿足高密度、小型化、大功率集成電路的要求，理想的電子封裝材料必須具備以下特性(參考文獻(xiàn)1)：l)有較高的熱導(dǎo)率，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量及時(shí)地散發(fā)出去，以免芯片溫度過高而失效；2)有較低的熱膨脹系數(shù)(CTE)且與Si或GaAs等芯片相匹配，以免芯片因熱應(yīng)力損壞；3)有足夠的強(qiáng)度和剛度，對芯片能起到支承和保...
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