技術(shù)編號:11587166
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光器件晶片的加工方法,沿著分割預(yù)定線將光器件晶片分割成一個個的光器件芯片,在該光器件晶片中,在藍(lán)寶石基板的正面上形成有發(fā)光層,在通過格子狀的多條分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域中分別形成有光器件。背景技術(shù)在光器件制造工藝中,在作為大致圓板形狀的藍(lán)寶石基板的正面上層疊了由n型氮化鎵半導(dǎo)體層和p型氮化鎵半導(dǎo)體層構(gòu)成的發(fā)光層(外延層),在由呈格子狀形成的多條分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域中形成有發(fā)光二極管、激光二極管等光器件而構(gòu)成光器件晶片。并且,通過沿著分割預(yù)定線切斷光器件晶片而對形成有光器件的區(qū)域...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。