技術(shù)編號(hào)：11586411
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種可同時(shí)進(jìn)行風(fēng)冷與液冷的散熱器。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，微電子芯片的發(fā)熱量和熱流密度大幅度增加，散熱器的布置和設(shè)計(jì)遇到的約束越來越多。傳統(tǒng)的散熱方式如風(fēng)冷使之形成強(qiáng)制對(duì)流，其冷卻效率與風(fēng)扇的速度成正比，當(dāng)熱流密度達(dá)到一定數(shù)值時(shí)，這種冷卻方式無法達(dá)到預(yù)定冷卻效果。而液冷技術(shù)冷卻效果突出，但是液冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，并對(duì)水桶容量有要求，而且液冷技術(shù)本身存在安全隱患，一旦液冷系統(tǒng)出現(xiàn)泄露，將會(huì)導(dǎo)致微電子器件損壞。目前在空調(diào)領(lǐng)域中，室外變頻機(jī)電控盒中各電子元器件和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。