技術(shù)編號：11259233
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種精密加工用化學(xué)機(jī)械拋光液，屬于精密加工技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)將納米粒子的機(jī)械研磨作用與拋光液的化學(xué)腐蝕作用有機(jī)地結(jié)合起來，對材料表面進(jìn)行超精密加工。目前，化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)為公認(rèn)的唯一全局平坦化技術(shù)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)硬盤、集成電路硅晶片、光學(xué)玻璃等先進(jìn)電子產(chǎn)品的制造中?；瘜W(xué)機(jī)械拋光液是CMP中關(guān)鍵的要素，其性能直接影響拋光的表面質(zhì)量。目前常用的拋光液為二氧化硅拋光液，是一種優(yōu)質(zhì)的拋光材料，常用于航空玻璃﹑集成電路基板﹑眼鏡片﹑液晶顯示器﹑光學(xué)玻璃及各種寶石的拋光...
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