Pcb假負片結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種PCB假負片的生產(chǎn)方式及結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB假負片生產(chǎn)時，原作業(yè)流程為:一銅(孔銅1.lmil)—樹脂塞孔—樹脂研磨-負片干膜—鍍錫(鍍錫0.2mil )—SES蝕刻。如圖1所示，這種作業(yè)流程的弊端:一銅鍍1.1mil厚后，加上之前底銅厚度為0.4mi I，蝕刻時需要蝕銅的總銅厚度達到1.5mil (底銅銅厚0.4mil+—銅銅厚1.1mil)，會導(dǎo)致SES蝕刻困難，造成蝕刻不凈報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種PCB假負片結(jié)構(gòu)，該PCB假負片結(jié)構(gòu)改變了假負片的構(gòu)成以及生產(chǎn)方法，可降低蝕刻蝕銅難度，降低蝕刻不凈報廢。
[0004]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種PCB假負片結(jié)構(gòu)，PCB假負片由下至上依次由絕緣基板、底銅層、一銅層、二銅層和鍍錫層構(gòu)成，PCB假負片具有若干導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁由內(nèi)向外依次具有一銅層和二銅層，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填塞滿樹脂，所述導(dǎo)通孔的頂端為鍍錫層，所述底銅層的厚度為0.4mil，所述一銅層的厚度為0.6mil，所述二銅層的厚度為0.5mil，所述鍍錫層的厚度為0.25milo
[0006]進一步地說，所述絕緣基板為PP基板。
[0007]本實用新型的有益效果是:本實用新型的PCB假負片結(jié)構(gòu)主要是改變了銅層的結(jié)構(gòu)，將鍍銅分兩次進行，并且控制一銅厚度為0.6mil，一銅后即進行負片干膜作業(yè)，然后再進行二銅使銅層的厚度達到要求后再進行樹脂塞孔作業(yè)，這樣干膜所覆蓋的總銅厚降低至lmil，可有效降低蝕刻時蝕銅難度，降低蝕刻不凈報廢。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的PCB假負片作業(yè)流程的材料層厚度示意圖；
[0009]圖2為本實用新型的PCB假負片材料層厚度示意圖；
[0010]圖3為本實用新型的PCB假負片結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0012]實施例:一種PCB假負片結(jié)構(gòu)，如圖3所示，PCB假負片由下至上依次由絕緣基板1、底銅層2、一銅層3、二銅層4和鍍錫層5構(gòu)成，所述絕緣基板為PP基板，PCB假負片具有若干導(dǎo)通孔6，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁由內(nèi)向外依次具有一銅層和二銅層，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填塞滿樹脂7，所述導(dǎo)通孔的頂端為鍍錫層，所述底銅層的厚度為0.4mil，所述一銅層的厚度為0.6mil，所述二銅層的厚度為0.5mil，所述鍍錫層的厚度為0.25mil。
[0013]上述的PCB假負片結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，結(jié)合圖2和圖3，按照下述步驟進行:
[0014]一、銅箔基板由絕緣基板以及覆蓋于絕緣基板表面的底銅層構(gòu)成，對銅箔基板進行鉆孔；
[0015]二、對步驟一制得的鉆孔后的銅箔基板進行第一次鍍銅，使底銅層表面以及孔內(nèi)壁形成厚度為0.4mi I所述一銅層；
[0016]三、進行負片干膜作業(yè)；
[0017]四、進行第二次鍍銅，使所述一銅層的表面形成厚度為0.6mil的所述二銅層；
[0018]五、進行樹脂塞孔作業(yè)，使孔內(nèi)填塞滿樹脂；
[0019 ]六、進行樹脂研磨作業(yè)，將孔頂端樹脂磨平；
[0020]七、進行鍍錫，使二銅層表面以及孔頂端形成厚度為0.25mil的所述鍍錫層；
[0021]八、去干膜后進行SES蝕刻。
[0022]本實用新型將鍍銅分兩次進行，并且控制一銅厚度為0.6mil，一銅后即進行負片干膜作業(yè)，然后再進行二銅使銅層的厚度達到要求后再進行樹脂塞孔作業(yè)，這樣干膜所覆蓋的總銅厚降低至lmil，如圖2所示，可有效降低蝕刻時蝕銅難度，降低蝕刻不凈報廢。
【主權(quán)項】
1.一種PCB假負片結(jié)構(gòu)，其特征在于:PCB假負片由下至上依次由絕緣基板(I)、底銅層(2)、一銅層(3)、二銅層(4)和鍍錫層(5)構(gòu)成，PCB假負片具有若干導(dǎo)通孔(6)，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁由內(nèi)向外依次具有一銅層和二銅層，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填塞滿樹脂(7)，所述導(dǎo)通孔的頂端為鍍錫層，所述底銅層的厚度為0.4mil，所述一銅層的厚度為0.6mil，所述二銅層的厚度為0.5mi I，所述鍍錫層的厚度為0.25mi I。2.如權(quán)利要求1所述的PCB假負片結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣基板為PP基板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB假負片結(jié)構(gòu)，由下至上依次由絕緣基板、底銅層、一銅層、二銅層和鍍錫層構(gòu)成，PCB假負片具有若干導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁由內(nèi)向外依次具有一銅層和二銅層，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填塞滿樹脂，所述導(dǎo)通孔的頂端為鍍錫層，所述底銅層的厚度為0.4mil，所述一銅層的厚度為0.6mil，所述二銅層的厚度為0.5mil，所述鍍錫層的厚度為0.25mil。本實用新型使蝕銅總厚度降低至1mil，可有效降低蝕刻時蝕銅難度，降低蝕刻不凈報廢。
【IPC分類】H05K3/46, H05K3/06
【公開號】CN205378368
【申請?zhí)枴緾N201521098110
【發(fā)明人】李澤清
【申請人】競陸電子(昆山)有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月24日