一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在工業(yè)生產(chǎn)中，射頻識(shí)別天線主要有凹印蝕刻、導(dǎo)電銀漿印刷以及激光切割等生產(chǎn)方法，然而這三種生產(chǎn)方法均有諸多缺陷。
[0003]凹印蝕刻生產(chǎn)方法的不足之處主要有:
[0004]1.蝕刻過程使用到強(qiáng)酸強(qiáng)堿，產(chǎn)生的廢液化學(xué)耗氧量較高，嚴(yán)重污染環(huán)境；
[0005]2.覆合、印刷、蝕刻過程需要多次加熱、冷卻、熟化、紫外固化、烘干等，生產(chǎn)能耗大；
[0006]3.化學(xué)腐蝕過程較慢，生產(chǎn)效率低；
[0007]4.生產(chǎn)設(shè)備體積大、數(shù)量多，設(shè)備投入大、占用空間大；
[0008]5.生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生易燃易爆的氣體，存在重大安全隱患；
[0009]6.生產(chǎn)過程復(fù)雜，生產(chǎn)工藝參數(shù)不易檢測(cè)，較難管控。
[0010]導(dǎo)電銀漿印刷方法的不足之處主要有:
[0011]1.導(dǎo)電銀漿材料的成本太高，如果印刷的銀漿太薄則導(dǎo)電性能不足，如果印刷銀漿層太厚則材料成本太高；
[0012]2.生產(chǎn)出的產(chǎn)品精度低、耐繞卷和彎折性差，性能不穩(wěn)定，容易氧化，易受環(huán)境因素影響；
[0013]3.銀漿引腳在熱壓過程中容易出現(xiàn)斷裂，熱壓性能不穩(wěn)定。
[0014]激光切割方法的不足之處主要有:
[0015]1.激光切割會(huì)導(dǎo)致邊緣毛刺，會(huì)影響射頻標(biāo)簽的性能；
[0016]2.激光運(yùn)行的線路長，導(dǎo)致生產(chǎn)速度較慢；
[0017]3.鋁箔排廢不干凈，造成次品率較高；
[0018]4.激光切割鋁箔過程中會(huì)產(chǎn)生大量的鋁粉塵，容易造成材料臟污；
[0019]5.對(duì)基材和粘合劑的使用較多，造成成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備，通過將模切和激光技術(shù)有效結(jié)合，既保留了模切工藝的高效和激光工藝的精確，同時(shí)有效解決了蝕刻工藝環(huán)境污染嚴(yán)重、銀漿印刷工藝成本高及激光切割導(dǎo)致的邊緣毛刺和速度慢、成本高的問題。
[0021 ]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0022]提供一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備，包括:若干軸承組成的傳動(dòng)軸，用于傳動(dòng)物料及糾正物料的偏移;鋁箔放卷單元，用于將鋁箔放到傳動(dòng)軸上;基材放卷單元，用于將基材放到傳動(dòng)軸上；印刷單元，包括用于在基材上印刷定位點(diǎn)的第一印刷座及用于在基材上印刷膠水的第二印刷座;模切單元，根據(jù)感應(yīng)到的定位點(diǎn)的位置調(diào)整模具并模切出天線主要部分;收廢單元，用于將天線主要部分的鋁箔和其他無用鋁箔分離并去除其他無用鋁箔;激光模組，包括根據(jù)模切出的天線主要部分形狀進(jìn)行定位的視覺系統(tǒng)及用于切割出天線精細(xì)部分的激光單元;視覺檢測(cè)單元，用于對(duì)成品的完整度、是否清廢干凈及是否變形進(jìn)行檢測(cè);及收卷單元，用于對(duì)合格的成品收卷存放。
[0023]上述方案中，通過模切單元模切出天線主要部分，再通過激光模組在天線主要部分上切割出天線精細(xì)部分，以將模切和激光技術(shù)有效結(jié)合，既保留了模切工藝的高效和激光工藝的精確，同時(shí)有效解決了蝕刻工藝環(huán)境污染嚴(yán)重、銀漿印刷工藝成本高及激光切割導(dǎo)致的邊緣毛刺的問題。
[0024]優(yōu)選地，還包括用于對(duì)模切后的天線進(jìn)行緩沖的緩沖單元。模切速度較快，激光切割速度較慢，緩沖單元可以為激光切割留有充足的時(shí)間和空間。
[0025]優(yōu)選地，為了在模切后便于將天線主要部分的鋁箔和其他無用鋁箔分離并去除其他無用鋁箔，所述第二印刷座在基材上印刷與天線主要部分形狀一致的膠水。
[0026]優(yōu)選地，所述基材為聚酯PET塑料膜、紙張或絲帶。
[0027]優(yōu)選地，所述鋁箔為9_30μπι含鋁量在99%以上的鋁合金。
[0028]優(yōu)選地，所述鋁箔的底部設(shè)有襯底。在分離無用鋁箔時(shí)，襯底的設(shè)置可以使鋁箔與襯底形成復(fù)合材料，避免鋁箔斷裂。
[0029]優(yōu)選地，天線的精細(xì)部分為加工線條小于一毫米的部分。
[0030]優(yōu)選地，收廢單元由兩個(gè)滾軸組成。兩個(gè)滾軸相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)可將天線主要部分的鋁箔和其他無用鋁箔徹底分離并去除其他無用鋁箔。
[0031]優(yōu)選地，在激光模組與視覺檢測(cè)單元之間還設(shè)有除塵輥，所述除塵輥用于清除激光切割產(chǎn)生的粉塵。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0033]本實(shí)用新型一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備，通過將模切和激光技術(shù)有效結(jié)合，既保留了模切工藝的高效和激光工藝的精確，同時(shí)有效解決了蝕刻工藝環(huán)境污染嚴(yán)重、銀漿印刷工藝成本高及激光切割導(dǎo)致的邊緣毛刺和速度慢、成本高的問題;通過設(shè)置緩沖單元，可以平衡模切速度與激光切割速度之間的差別，為激光切割留有充足的時(shí)間和空間；通過在基材上印刷與天線主要部分形狀一致的膠水，模切后便于將廢料去除干凈;通過將激光模組的視覺系統(tǒng)根據(jù)模切出的天線主要部分形狀進(jìn)行定位，定位準(zhǔn)確，生產(chǎn)出的天線精度高;部分原材料可重復(fù)使用，節(jié)省成本。
【附圖說明】
[0034]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。其中，附圖僅用于示例性說明，表示的僅是示意圖，而非實(shí)物圖，不能理解為對(duì)本專利的限制；為了更好地說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小，并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸;對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說明可能省略是可以理解的。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件;在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對(duì)本專利的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
實(shí)施例
[0037]本實(shí)施例一種生產(chǎn)射頻識(shí)別天線的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括若干軸承組成的傳動(dòng)軸，用于傳動(dòng)物料及糾正物料的偏移;鋁箔放卷單元I，用于將鋁箔放到傳動(dòng)軸上;基材放卷