無線系統(tǒng)封裝組件及其通訊方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種通訊組件，尤指一種用于設定網(wǎng)絡配置組態(tài)的通訊裝置或無線系 統(tǒng)封裝組件。
【背景技術】
[0002] 隨著網(wǎng)絡及無線通信的進步，各式各樣的機器對機器(Machine to Machine)，以 及機器對人類(Machine to Human)的系統(tǒng)已被應用于日常生活中。舉例來說，電子裝置可 通過無線保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信號被遠程控制。設計觀念為將電子裝置與通 訊裝置結(jié)合，以實現(xiàn)遠程控制的功能。一般來說，通訊裝置的無線保真的聯(lián)機組態(tài)設定，可 通過結(jié)合無線保真安全性設定（Wi-Fi Protect Setup，WPS)及無線保真直連（Wi-Fi Direct)的配置等技術完成。于無線保真安全性設定中，通訊裝置需要一個物理按鈕，當用 戶手動按下通訊裝置的按鈕時，服務設定標識符(SSID，Service Set Identifier)、存取點 (Access Point)辨識數(shù)據(jù)以及用戶密碼將會自動被輸入。
[0003] 然而，當電子裝置利用結(jié)合無線保真安全性設定及無線保真直連的技術，來設定 所有無線保真在聯(lián)機所需的必要參數(shù)時，仍有許多缺陷及不方便，說明如下:在無線保真安 全性的配置中，當電子裝置位于特殊的位置時，例如位于高度很高的位置時，物理按鈕將不 易被手動按壓。并且，在無線保真安全性的配置中，僅能提供無線保真基本的聯(lián)機設定，因 為無線保真安全性的配置是使用物理按鈕的操作而有所限制。因此，無線保真安全性的配 置將無法支持進階的無線保真聯(lián)機設定模式(例如因特網(wǎng)協(xié)議的尋址設定）。而在無線保真 直連的配置中，當通訊裝置將無線保真直連初始化時，或是無線保真直連在進行信息交遞 (Hand Over)步驟時，會造成嚴重的功率消耗。上述的缺陷將會局限通訊裝置的應用性。
[0004] 并且，傳統(tǒng)的通訊裝置也缺少了一種防止復制程序或盜版的安全機制。是因為通 訊裝置中并無使用獨一無二(Unique)的密碼（Cipher)數(shù)據(jù)，以將通訊裝置中的暗碼數(shù)據(jù) (Secrete Message)編碼。而密碼數(shù)據(jù)僅可被授權者解碼而辨認。換句話說，缺乏加密以及 解密程序的通訊裝置，容易被盜版者復制、或是被非法者私自生產(chǎn)。
[0005] 此外，當傳統(tǒng)的通訊裝置以多模式的通訊傳輸運作時，例如無線保真基地臺模式 及無線保真存取點模式，通訊裝置需要高規(guī)格的硬件。舉例來說，系統(tǒng)芯片單元(System on Chip，SoC)必須具有高耗功率的C〇rtex-M3型號的微處理器單元，其內(nèi)建較大容量的閃存或 是靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM)才可支持并執(zhí)行多模式的通訊傳輸運作。因此，傳統(tǒng)的通訊裝 置的布局尺寸將會隨著提高，并導致高耗能的結(jié)果。并且，使用較大容量的閃存也會導致嚴 重耗能的結(jié)果。
[0006] 再者，因為通訊裝置對應無線保真的無線電射頻信號(Radio Frequency Signal) 是高頻信號，因此，電磁干擾（Electromagnetic Interference)或本機震蕩器（Local Oscillator)的信號外漏也較容易發(fā)生。而電磁干擾或本機震蕩器的信號外漏將中斷、遮 蔽、阻斷、降低或限制無線電射頻信號的發(fā)送，而影響到通訊裝置的傳輸效能。一般而言，通 訊裝置會整合天線以及許多的無線通信組件于具有無線傳輸功能的電路中，試圖降低電磁 干擾及本機震蕩器的信號外漏問題。然而，無線傳輸功能的電路并沒有以無線系統(tǒng)封裝組 件(Wireless System Package)或是無線系統(tǒng)模塊的形式實現(xiàn)，無線傳輸功能的電路的許 多無線通信組件仍被設計置為放置在系統(tǒng)電路板(System Circuit Board)上。由于每一個 通訊裝置中系統(tǒng)電路板的電路層/布線層(Layer)的數(shù)目、厚度、以及材料是相異的，因此， 于傳統(tǒng)的通訊裝置中，將無線傳輸功能的電路的天線的配置、系統(tǒng)電路板的布線、無線通信 組件的配置套用在其它的通訊裝置而達到相同的傳輸效能，實際上將很復雜且困難。
[0007] 因此，發(fā)展一種具有多模式(Multi-Modes)運作、高便利性、支持進聯(lián)機模式、低功 耗以及具有防止盜版功能的通訊裝置或通訊包是非常重要的議題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 本發(fā)明的一實施例提出一種無線系統(tǒng)封裝組件，包括基板、外部非揮發(fā)性內(nèi)存、第 一芯片及第二芯片?；灏ㄖ辽僖粋€布局、多個接腳接點、多個接觸接點及至少一個導通 孔。外部非揮發(fā)性內(nèi)存置于基板上，且耦接于多個接觸接點中部分的接觸接點。第一芯片置 于基板上，且耦接于多個接觸接點中一部分的接觸接點。第一芯片包括系統(tǒng)芯片單元、總 線、第一頻率單元、第一端點、第二端點及第三端點。系統(tǒng)芯片單元包括處理器、內(nèi)部揮發(fā)性 內(nèi)存及內(nèi)部非揮發(fā)性內(nèi)存。總線耦接于系統(tǒng)芯片單元，第一頻率單元用于處理第一震蕩器 所產(chǎn)生的第一頻率信號。第一端點耦接于總線，第二端點通過至少一個布局耦接于總線及 多個接觸接點中一部分的接觸接點，用于傳送及接收系統(tǒng)芯片數(shù)據(jù)。第三端點通過至少一 個布局耦接于系統(tǒng)芯片單元及外部非揮發(fā)性內(nèi)存的端點。第二芯片包括第二異質(zhì)性通訊模 塊、第二頻率單元、第一端點及第二端點。第二頻率單元用于處理第二震蕩器所產(chǎn)生的第二 頻率信號，第一端點通過在基板上的布局或在系統(tǒng)印刷電路板上的布局，耦接于第二異質(zhì) 性通訊模塊及第一芯片的第一端點。第二端點耦接于第二異質(zhì)性通訊模塊，用于傳送及接 收第二無線信號。第一芯片或第二芯片包括第一異質(zhì)性通訊模塊，第一異質(zhì)性通訊模塊用 于提供及處理第一無線信號，且外部非揮發(fā)性內(nèi)存的容量大于內(nèi)部非揮發(fā)性內(nèi)存的容量。
[0009] 本發(fā)明另一實施例提出一種通訊方法，用于通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件，包括 通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件廣播廣告信號，通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件通過藍牙傳輸 機制，接收由第一聯(lián)機端點或第二聯(lián)機端點傳來的對應第二無線保真狀態(tài)的多個第二參 數(shù)，及通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件依據(jù)多個第二參數(shù)，對第二聯(lián)機端點建立無線保真聯(lián) 機。
[0010] 本發(fā)明另一實施例提出一種通訊方法，用于通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件，包括 廣播無線保真信標信號，通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件接收無線保真信標信號，并廣播對 應藍牙傳輸?shù)膹V告信號，與其它的通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件建立藍牙聯(lián)機，通過藍牙 聯(lián)機，傳送多個第二參數(shù)至其它的通訊裝置或其它的無線系統(tǒng)封裝組件，接收由其它的通 訊裝置或其它的無線系統(tǒng)封裝組件傳來的對應多個第二參數(shù)的無線保真請求信號，依據(jù)無 線保真請求信號，驗證無線保真聯(lián)機的合法性，及對其它的通訊裝置或其它的無線系統(tǒng)封 裝組件建立無線保真聯(lián)機。
[0011] 本發(fā)明另一實施例提出一種安全保護方法，用于通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件， 包括當通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件目前正在使用中時，將通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件 內(nèi)，綁定第一組件的第一序號讀出，當通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件目前正在使用中時，將 通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件內(nèi)，綁定第二組件的第二序號讀出，將密文碼由非揮發(fā)性內(nèi) 存中讀出，比較及驗證第一關系與第二關系的一致性，若第一關系與第二關系不一致時，將 通訊裝置或無線系統(tǒng)封裝組件的運作中止，其中第一關系包括第一序號與第二序號間的編 譯關系，第二關系包括儲存于非揮發(fā)性內(nèi)存內(nèi)密文碼的編譯關系。
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的實施例一的方塊圖。
[0013] 圖2是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的第一種細部架構(gòu)的方塊圖。
[0014] 圖3是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的第二種細部架構(gòu)的方塊圖。
[0015] 圖4是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的第三種細部架構(gòu)的方塊圖。
[0016] 圖5是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的第四種細部架構(gòu)的方塊圖。
[0017] 圖6是圖1的無線系統(tǒng)封裝組件中，對應各組件置放狀態(tài)的正視圖。
[0018] 圖7是圖1的無線系統(tǒng)封裝組件中，對應各接腳接點的俯視圖。
[0019] 圖8是圖1的無線系統(tǒng)封裝組件中，內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0020] 圖9是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的實施例二的方塊圖。
[0021] 圖10是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件，對應的網(wǎng)絡架構(gòu)圖。
[0022] 圖11是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件對應的聯(lián)機端點中，應用程序的用戶接口的示 意圖。
[0023]圖12是本發(fā)明的取得配置設定接口的示意圖。
[0024] 圖13是本發(fā)明在圖1的無線系統(tǒng)封裝組件與兩聯(lián)機端點間的通訊方法的示意圖。
[0025] 圖14是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件進行通訊程序的流程圖。
[0026] 圖15是本發(fā)明的第二聯(lián)機端點進行通訊程序的流程圖。
[0027] 圖16是圖1的無線系統(tǒng)封裝組件中，信息遞移方法的示意圖。
[0028] 圖17是圖16所述的信息遞移方法中，無線系統(tǒng)封裝組件聯(lián)機程序的流程圖。
[0029] 圖18是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的實施例三的方塊圖。
[0030] 圖19是圖18的無線系統(tǒng)封裝組件，在多模式選擇運作下的流程圖。
[0031] 圖20是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的實施例四的方塊圖。
[0032] 圖21是圖20的無線系統(tǒng)封裝組件的安全保護方法中，通過編碼程序而產(chǎn)生密文碼 的流程圖。
[0033]圖22是圖21的安全保護方法的流程中，合并碼字程序的示意圖。
[0034]圖23是圖20的無線系統(tǒng)封裝組件的安全保護方法中，驗證密文碼的流程圖。
[0035]圖24是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件的實施例五的方塊圖。
[0036] 圖25是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件與傳統(tǒng)的通訊裝置的性能比較的示意圖。
[0037] 其中，附圖標記說明如下：
[0038] 100 無線系統(tǒng)封裝組件
[0039] 1〇 無線射頻開關
[0040] 11 平衡不平衡轉(zhuǎn)換器
[0041 ] 12 處理器
[0042] 13 藍牙模塊
[0043] 14 第一震蕩器
[0044] 15 無線保真模塊
[0045] 16 第二震蕩器
[0046] 17 外部非揮發(fā)性內(nèi)存
[0047] 18 內(nèi)部揮發(fā)性內(nèi)存
[0048] 19 內(nèi)部非揮發(fā)性內(nèi)存
[0049] 20、20a 及 20b 天線
[0050] 22 系統(tǒng)芯片單元
[0051 ] ICl 第一芯片
[0052] IC2 第二芯片
[0053] PCI 界面接腳
[0054] CIl 至 CI5 通訊接口
[0055] CUl及CU2 頻率單元
[0056] EMI 外部內(nèi)存接口
[0057] PS0C、PS0C1、PS0C2、PB、 通訊界面接腳接點
[0058] PffS, Pff, PBS
[0059] FC 功能電路
[0060] SH 系統(tǒng)主控制單元
[0061] A及B 端點
[0062] Ml 俯視圖的無線系統(tǒng)封裝組件結(jié)構(gòu)
[0063] 399 接合物
[0064] 401 接點
[0065] 402 防焊膜
[0066] 403 球狀接合物
[0067] 404 導通孔
[0068] 405 基板
[0069] 406 制模材料
[0070] 407 電磁屏蔽殼
[0071] 408 接腳接點
[0072] CPl及CP2 聯(lián)機端點
[0073] R 繼電器
[0074] 30 電子裝置
[0075] Ul 至 U9 窗口
[0076] Rl 至 R8 窗口
[0077] S601 至 S612 步驟
[0078] S601a、S602a、S604a、S605a、
[0079] 步驟
[0080] S608a、S609a及S6011a
[0081] S601b、S602b、S604b、S605b、
[0082] 步驟
[0083] S608b、S610b及S611b
[0084] IOOa至100g 無線系統(tǒng)封裝組件
[0085] S701 至 S706 步驟
[0086] 30a及30b 模塊加載驅(qū)動韌體
[0087] 40a、40b、41a及41b 模塊驅(qū)動韌體
[0088] S301 至 S305 步驟
[0089] 50及60a 序號（辨識碼）
[0090] 60b 密文碼
[0091] S401 至 S405 步驟
[0092] S501 至 S508 步驟
【具體實施方式】
[0093] 圖1是本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝組件100的實施例的方塊圖。本發(fā)明的無線系統(tǒng)封裝 組件100可為或可應用于通訊裝置中。在圖1中，無線系統(tǒng)封裝組件100包括無線射頻開關 10。無線系統(tǒng)封裝組件100包括兩個異質(zhì)性無線信號或無線射頻信號，例如藍牙 (Bluetooth)信號及無線保真(Wireless Fidelity)信號。這兩個異質(zhì)性無線信號或無線射 頻信號(radio frequency signals，RF signals)會選擇性地依據(jù)無線射頻開關10的狀態(tài) 對應運作，而通過共享的天線20接收或傳送。然而，在其它實施例中，兩個異質(zhì)性無線信號 可分別由兩個天線接收與發(fā)送，在此設定下，無線射頻開關10即可忽略。無線系統(tǒng)封裝組件 100還包括平衡不平衡轉(zhuǎn)換器(Balanced to Unbalanced Transformer，Balun)ll。特此說 明，平衡不平衡轉(zhuǎn)換器11的功能為平衡信號及不平衡信號間進行轉(zhuǎn)換。當無線系統(tǒng)封裝組 件100使用低電壓差動信號(Low-Voltage Differential Signal)時，平衡不平衡轉(zhuǎn)換器11 即為將低電壓差動信號