串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯示器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 一種顯示器（屏）、數(shù)字印刷型電致發(fā)光顯示器，本申請(qǐng)是串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯 示器。
[0002] 串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯示器[STP-LED ;Se;rial Thermal Printing Li曲t Emitting Display],有面板、電極及電致發(fā)光層[EML]及其輔助功能層不同組合的疊 層結(jié)構(gòu)。其發(fā)光層或其它輔助功能層的轉(zhuǎn)印點(diǎn)陣是由含最少一個(gè)送些層材料的LED串 行熱轉(zhuǎn)印色帶[LED SP-TTR;LED Serial Printing TT時(shí)直接或間接、一次或多次、并 置[Collocation]或疊加 [Multilayer Overlay]、串行熱轉(zhuǎn)印生成，并有轉(zhuǎn)印后可交聯(lián) [Cross-1 inkin邑曰fter Tr曰nsfer]性選擇。
[000引上述[000引中串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯示器，涉有：液晶顯示器[LCD] [AMOLED]; 柔性顯示器[FLED];無(wú)機(jī)電致發(fā)光顯示器[ILED];有機(jī)電致發(fā)光顯示器陽(yáng)LED];聚合物電 致發(fā)光顯示器[PLED]，及有機(jī)和無(wú)機(jī)復(fù)合體系電致發(fā)光顯示器、或它們間某一技術(shù)組合的 電致發(fā)光顯示器。它們單色或全彩，或是被動(dòng)矩陣[PM;Passive Matrix]、主動(dòng)矩陣[AM: Active Matrix]陽(yáng)極，或是其它透明、頂部、白光發(fā)光顯視器構(gòu)造型式。
[0004] 上述[0002化ED串行熱轉(zhuǎn)印色帶，其轉(zhuǎn)印層電致發(fā)光材料或其輔助功能材料，最 少含一類：
[0005] 1，主發(fā)光[Host血ission]、客發(fā)光[Guest血ission]材料（滲雜配合物）。包 括無(wú)機(jī)電致發(fā)光材料[Inorganic化]、有機(jī)小分子電致發(fā)光材料[0LED]、聚合物大分子電 致發(fā)光材料[PLED]。
[0006] 2,電子傳輸層圧化]、空穴傳輸層出IL]、電子傳輸層出TL]、粘合層[Stick Layer]、絕緣填補(bǔ)層[IFl^Jnsulating Fill Layer]等LED輔助功能材料。
[0007] 3,濾色層[Colour Filter]熱升華染料、或其它顯色體。
[0008] 上述[0002]的"LED串行熱轉(zhuǎn)印色帶"的"轉(zhuǎn)印層"，轉(zhuǎn)印前后常溫下是熱敏性的 "干式"固體，固化交聯(lián)的方法是UV固化、電子射線固化、熱固化中的一種，特征是該轉(zhuǎn)印層 含有丙帰酸醋類寡聚物陽(yáng)ligomer]、低聚倍半娃氧焼[P0SS]寡聚物和它們的活性配合物。
[0009] 上述[0006]所述轉(zhuǎn)印層的絕緣填補(bǔ)層，是其它點(diǎn)陣黑白稿合成圖像的"負(fù) 版"[Reverse Plate],兼有對(duì)疊層結(jié)構(gòu)"填平補(bǔ)缺"[Filling Vacancy]、絕緣、隔絕水氧 腐蝕作用；也可W是LED串行熱轉(zhuǎn)印色帶的"滿版"、"無(wú)加網(wǎng)"熱轉(zhuǎn)印絕緣復(fù)合層[Multi Layer]、保護(hù)層[Protective Layer]。
[0010] 上述[0002化邸串行熱轉(zhuǎn)印色帶的承印面可w是基板或蓋板、或它們的預(yù)涂層， 并W熱棍加巧2R)方式將它們復(fù)合為一體。串行熱轉(zhuǎn)印全彩顯示器顯示面積、顯示清晰度 僅僅受限于IT0能力。參見(jiàn)附圖1，附圖2及其說(shuō)明[0011-0017]。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 表一，附圖1說(shuō)明；LED串行熱轉(zhuǎn)印成像原理示意
其中，色帶串Sl-2-3-4-…N，首尾相接保持轉(zhuǎn)印前后的R2R連續(xù)。
[001引:表二，附圖2說(shuō)明=串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯示器制造示意_^
[001引 L畑串行熱轉(zhuǎn)印色帶[LED SP-TTR ;LED Serial Printing TT時(shí)（附圖1，3)，轉(zhuǎn)印 層是電致發(fā)光材料及其輔助功能材料，其轉(zhuǎn)印的點(diǎn)陣件（附圖1，2)。串行熱轉(zhuǎn)印色帶又稱 近邊緣熱轉(zhuǎn)印色帶[Near Edge TT時(shí)、接近邊色帶[Close the Edge TT時(shí)。所W LED串行 熱轉(zhuǎn)印色帶另記作[LED肥-TTR]、[LED沈-TTR]。
[0014] 數(shù)碼熱源點(diǎn)（如陶瓷熱敏頭，發(fā)熱寬度等于幅寬A)橫向幅寬A掃描，沿FA縱向相 對(duì)移位（附圖1)，發(fā)熱件對(duì)行式熱轉(zhuǎn)印色帶[Line Printing TT時(shí)墨層的數(shù)碼熱轉(zhuǎn)印方式 稱行式打印[Line Printing]。行式熱轉(zhuǎn)印熱敏頭與承印頁(yè)面同寬度（如A4幅面打印機(jī)， 熱敏頭寬210mm)、對(duì)承印壓強(qiáng)較小，轉(zhuǎn)印分辨率（《 400DPI)及圖型銳利性受限（俗稱"飛 邊")。激光誘導(dǎo)熱成像也屬行式掃描、無(wú)轉(zhuǎn)印壓強(qiáng)，只能對(duì)小分子電致發(fā)光材料光熱蒸發(fā)轉(zhuǎn) 印、并靠槽穴遮擋其熱墨散射，轉(zhuǎn)印清晰度小于300DPI。
[0015] 數(shù)碼熱源點(diǎn)、如（附圖2,12)陶瓷熱敏頭，寬度等于幅寬a、縱向幅寬a掃描、沿化 方向相對(duì)移位（附圖1)、實(shí)現(xiàn)LED串行熱轉(zhuǎn)印色帶的轉(zhuǎn)印層數(shù)碼熱轉(zhuǎn)?。ǜ綀D2,15)，是串 行熱轉(zhuǎn)印的一應(yīng)用特例。附圖2,16是該色帶截面的放大鏡示意圖，實(shí)際總厚度為低微米 級(jí)。
[0016] 串行熱轉(zhuǎn)印方法對(duì)承印面壓強(qiáng)在數(shù)碼熱轉(zhuǎn)印工藝中最大。熱源采用精細(xì)的陶瓷熱 敏頭（附圖2,較行式轉(zhuǎn)印的幅寬窄數(shù)十倍（最小的11mm)、確保串行熱轉(zhuǎn)印色帶與承 印面之間高壓強(qiáng)密合、納微米級(jí)厚度轉(zhuǎn)移層無(wú)散射的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)[ΡΤ門(mén)可靠轉(zhuǎn)印。轉(zhuǎn)印時(shí)色帶 (隨熱敏頭）與承印面間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)即轉(zhuǎn)即離巧rop-off]速度較激光誘導(dǎo)熱成像[UTI]等行 式打印快。如此轉(zhuǎn)印點(diǎn)才具有高的溫度梯度[Temperature Gradient]、因此轉(zhuǎn)印點(diǎn)有大的 粘性梯度[Viscosity Gradient],有利于轉(zhuǎn)印層向承印面可靠完全轉(zhuǎn)移。轉(zhuǎn)印點(diǎn)陣的生成 是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)干式直壓熟轉(zhuǎn)印巧DP;化y Direct Printing],無(wú)須掩模板[No-FMM]槽穴、無(wú)散 射墨[No-Scattered],轉(zhuǎn)印清晰度[Print ing Resolut ion]最高可達(dá) 2400DPI。
[0017] LED串行熱轉(zhuǎn)印色帶耗材是裸卷或盒裝的TTR窄條（附圖1，3)(附圖2,13-14)， 但打印面積技術(shù)上不受限。該裸卷或盒裝具備機(jī)械手自動(dòng)換卷?yè)Q色并精確定位、所W有多 層疊加 [Multilayer Overlay]轉(zhuǎn)印能力，遇及白版處色帶會(huì)自動(dòng)停止供給，利用率較行式 的高。根據(jù)需要，轉(zhuǎn)移層可W是滿版無(wú)網(wǎng)點(diǎn)轉(zhuǎn)印、點(diǎn)陣轉(zhuǎn)印、加網(wǎng)轉(zhuǎn)?。ǜ綀D1，2)，也有轉(zhuǎn)印 后可交聯(lián)[化oss-linking after Transfer]性的選擇。如此，串行熱轉(zhuǎn)印電致發(fā)光顯示器 制造中，本案色帶自身的多層疊加涂布、窄條分切、多層疊加熱轉(zhuǎn)印形成全彩等過(guò)程，可W 更多的采用連續(xù)式的卷對(duì)卷巧23;1?〇11-扣-1?〇11]生產(chǎn)工藝（附圖2，13-14)，彰顯電致發(fā) 光顯示器工業(yè)化技術(shù)程度的進(jìn)步。
【背景技術(shù)】
[0018] 電致發(fā)光顯示器的電致發(fā)光體點(diǎn)陣的生成已有真空蒸涂[SM]、噴墨技術(shù)[LEW、 激光誘導(dǎo)熱成像[LIPS]等諸多方案，后Η種均采用先進(jìn)的數(shù)字印刷術(shù)。它們發(fā)光材料點(diǎn)陣 成像工藝的比較簡(jiǎn)表如下，激光誘導(dǎo)熱成像[LITI]方案技術(shù)領(lǐng)先（表Η ):
[0019] 表Η :電致發(fā)光材料點(diǎn)陣工藝的比較
[0020] 采用激光誘導(dǎo)熱成像技術(shù)[UTI ;Laser Induced Thermal Imaging Technology] 最具發(fā)光材料點(diǎn)陣工藝的先進(jìn)性。具有代表性的專利文獻(xiàn)有：
[0021] 1，化S20070077349) 【Patterning 0LED device electrodes and optical material化odak)】；
[0022] 2， OJS20050051277) 【Laser transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device化odak)】；
[0023] 3，化S20050048295) 【Donor filmfor flat panel display and method of f曰brie曰ting OLED using the same(Samsung SDI)]。
[0024] W上H專利文獻(xiàn)中提出的是采用激光誘導(dǎo)熱成像[LITI]的最佳方案。其共同的 技術(shù)原弊端在專利文獻(xiàn)中被回避：
[00巧]1，L邸激光熱轉(zhuǎn)印色帶，上文[0021，0022,0023]中 3M/Samsung SDI、Kodak 稱之 為"Donor film(施主膜）"，下文[0030,0032]專利申請(qǐng)中稱之為"施主基板""施主片""金 屬施主片""激光轉(zhuǎn)印色板"，對(duì)承印點(diǎn)只能是非接觸式（無(wú)壓強(qiáng)或與本案比微不足道），光 熱轉(zhuǎn)換后的轉(zhuǎn)移層才能獲得足夠的被動(dòng)升溫、直至所謂的"線