一種微電路模塊殼體與蓋板釬焊密封的開(kāi)蓋方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種密封體的開(kāi)蓋方法,具體涉及一種微電路模塊用采用焊接密封后的開(kāi)蓋方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展,微電路模塊在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用。由于微電路模塊腔體內(nèi)裝配有大量的裸芯片,且其裝配焊料熔點(diǎn)較低,為了面對(duì)各種不同環(huán)境而能長(zhǎng)久的保證其性能就必須進(jìn)行密封封裝。
[0003]現(xiàn)有的微電路模塊密封方法中,釬焊密封方法適用于金屬殼體的密封,操作簡(jiǎn)單,成本低廉,封蓋設(shè)備要求不高,密封性能良好,是一種廣泛運(yùn)用的可靠性高的封蓋方法。但是該方法有其本身的缺陷,由于采用較低熔點(diǎn)的焊料進(jìn)行封蓋,在開(kāi)蓋過(guò)程中,熔融狀態(tài)的焊錫和焊劑容易濺射到殼體腔內(nèi),對(duì)腔內(nèi)的裸芯片造成污染,從而影響微電子組件的電性能,降低其使用壽命。
[0004]為了解決較低熔點(diǎn)焊料釬焊密封開(kāi)蓋時(shí)容易出現(xiàn)的焊錫和焊劑污染裸芯片的問(wèn)題,故設(shè)計(jì)了一種操作簡(jiǎn)易的開(kāi)蓋方法,該方法能有效地解決焊錫和焊劑污染腔內(nèi)芯片的情況。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)熔融狀態(tài)的焊錫和焊劑容易濺射到殼體腔內(nèi),對(duì)腔內(nèi)的電路模塊造成污染,留下安全隱患,而提出一種將殼體和蓋板倒扣在開(kāi)蓋裝置上進(jìn)行開(kāi)蓋的方法及裝置。
[0006]針以上述問(wèn)題,本發(fā)明提出的技術(shù)方案是:一種微電路模塊殼體與蓋板釬焊密封的開(kāi)蓋方法,在載臺(tái)主體上用定位銷(xiāo)對(duì)殼體進(jìn)行限位,并用加熱模塊對(duì)殼體和蓋板進(jìn)行加熱,還采用密封彈性墊對(duì)蓋板與載臺(tái)主體進(jìn)行密封,以及采用抽真空來(lái)吸附蓋板;開(kāi)蓋方法還包括以下步驟:
A.清洗:用無(wú)水乙醇對(duì)蓋板表面進(jìn)行清洗;
B.裝夾:將殼體和蓋板裝入定位銷(xiāo)圍成的空間,并將殼體放置在加熱模塊上;
C.抽真空:打開(kāi)真空栗,將蓋板吸附在密封彈性墊上;
D.加熱:用加熱模塊對(duì)殼體和蓋板進(jìn)行加熱;
E.抽離與降溫:先用加熱模塊將殼體向上頂出,然后將殼體抽離進(jìn)行降溫;
F.清理:用電烙鐵配合吸錫編帶對(duì)殼體和蓋板上殘余的焊錫進(jìn)行清理。
[0007]進(jìn)一步地,步驟C中的抽真空是在載臺(tái)主體上開(kāi)抽氣口,真空栗通過(guò)導(dǎo)管與抽氣口連接;而蓋板放置在密封彈性墊上,使蓋板、密封彈性墊和載臺(tái)主體形成一封閉的空間;啟動(dòng)真空栗能對(duì)所述封閉的空間進(jìn)行抽真空,使蓋板吸附在密封彈性墊上。
[0008]進(jìn)一步地,步驟D中所述的加熱是將殼體放置在加熱模塊上,將加熱模塊的溫度升高到250°C-300°C,對(duì)殼體進(jìn)行加熱。
[0009]進(jìn)一步地,步驟E中的抽離與降溫是在抽真空和加熱后,蓋板吸附在密封彈性墊上,蓋板與殼體之間的焊料處于熔融狀態(tài)時(shí),將加熱模塊向上移動(dòng),從而使得殼體與蓋板分離,并將分離后的殼體抽離進(jìn)行降溫。
[0010]進(jìn)一步地,所述密封彈性墊為耐溫1000C-200 0C的高分子彈性材料;所述加熱模塊可以向上或向下移動(dòng)。
[0011]—種微電路模塊殼體與蓋板釬焊密封的開(kāi)蓋的裝置,在載臺(tái)主體上設(shè)有定位銷(xiāo)和加熱模塊,殼體嵌在定位銷(xiāo)與加熱模塊之間;在載臺(tái)主體上還設(shè)有密封彈性墊,殼體和蓋板放置在密封彈性墊上,使得蓋板、密封彈性墊和載臺(tái)主體能形成一封閉的空間;抽真裝置與所述封閉的空間連接,能對(duì)所述封閉的空間進(jìn)行抽真空。
[0012]進(jìn)一步地,載臺(tái)主體上設(shè)的定位銷(xiāo)為3個(gè)以上,且殼體放置在定位銷(xiāo)中時(shí),殼體外側(cè)會(huì)與定位銷(xiāo)內(nèi)側(cè)貼合。
[0013]進(jìn)一步地,加熱模塊高出載臺(tái)主體,殼體是放置在加熱模塊的上方,且加熱模塊的頂部與殼體的頂部的形狀和大小相匹配。
[0014]進(jìn)一步地,密封彈性墊為空心的環(huán)狀體,蓋板放在密封彈性墊上時(shí),蓋板、密封彈性墊和載臺(tái)主體之間形成一封閉的空間。
[0015]進(jìn)一步地,所述抽真空裝置為:載臺(tái)主體上開(kāi)有抽氣口,抽氣口貫穿了載臺(tái)主體;真空栗通過(guò)導(dǎo)管與抽氣口連接,使得真空栗能與所述封閉的空間連通。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:
1.殼體和微電路模塊倒置在熱臺(tái)上,釬焊密封接頭的焊錫和殘留的焊劑不會(huì)流到殼體的電路模塊內(nèi)部造成污染。
[0017]2.載臺(tái)主體上設(shè)有定位銷(xiāo),既能快速的將殼體定位到開(kāi)蓋的位置,又能防止殼體在開(kāi)蓋的過(guò)程中產(chǎn)生橫向移動(dòng),影響開(kāi)蓋的順利進(jìn)行。
[0018]3.蓋板、密封彈性墊和載臺(tái)主體形成有一封閉的空間,抽真空后蓋板會(huì)緊緊的吸附在密封彈性墊上,有利于蓋板與殼體的分離。
[0019]4.加熱模塊能向上和向下平穩(wěn)的移動(dòng),且加熱模塊能向上移動(dòng)時(shí)不會(huì)碰到蓋板,使得殼體隨加熱模塊向上移動(dòng)時(shí)不會(huì)傾斜、掉落;且用回?zé)崮K將殼體頂出,能避免操作人員因長(zhǎng)時(shí)間抓高溫的殼體而被燙傷。
[0020]5.可升降加熱模塊的頂部形狀和大小都與殼體頂部的形狀和大小相匹配,能讓加熱模塊和殼體頂部充分接觸,增加殼體頂部的受熱面積,使殼體頂部受熱均勻,能更快的讓殼體與蓋板之間的焊料熔化;同時(shí)加熱模塊距離殼體內(nèi)部的電路模塊較遠(yuǎn),能防止加熱時(shí)影響到殼體內(nèi)部的焊接原件。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明主視方向的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明部分部件的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:I殼體、2蓋板、3密封彈性墊、4加熱模塊、5載臺(tái)主體、6真空栗、61抽氣口、62導(dǎo)管、7定位銷(xiāo)。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明做一步的描述:
實(shí)施例一
如圖1和圖2所示,殼體I與蓋板2相接觸的部分通過(guò)焊接密封,殼體I內(nèi)有微電路模塊,微電路模塊未畫(huà)出。要打開(kāi)蓋板2需要將殼體I與蓋板2之間的焊料熔化,為防止焊料熔化后流進(jìn)殼體I內(nèi)污染微電路模塊,需要將殼體I與蓋板2倒置在加熱模塊4上。
[0023]本實(shí)施例中:在載臺(tái)主體5上設(shè)置定位銷(xiāo)7對(duì)殼體I進(jìn)行限位,并用加熱模塊4對(duì)殼體I和蓋板2進(jìn)行加熱,還采用密封彈性墊3對(duì)蓋板2與載臺(tái)主體5進(jìn)行密封,以及采用抽真空來(lái)吸附蓋板2。本實(shí)施例還包括以下步驟:
A.清洗:用無(wú)水乙醇對(duì)蓋板2表面進(jìn)行清洗;
B.裝夾:將殼體I和蓋板2裝入定位銷(xiāo)7圍成的空間,并將殼體I放置在加熱模塊4上;
C.抽真空:打開(kāi)真空栗6,將蓋板2吸附在密封彈性墊3上;
D.加熱:用加熱模塊4對(duì)殼體I和蓋板2進(jìn)行加熱;
E.抽離與降溫:先用加熱模塊4將殼體I向上頂出,然后將殼體I抽離進(jìn)行降溫;
F.清理:用電烙鐵配合吸錫編帶對(duì)殼體I和蓋板2上殘余的焊錫進(jìn)行清理。
[0024]為了讓殼體I與蓋板2之間的焊料快速、均勻的熔化,除了適當(dāng)提升加熱模塊4的溫度外,更重要的是需要增加加熱模塊4與殼體I的接觸面積,使整個(gè)殼體I的頂部都與加熱模塊4充分接觸,這就需要將加熱模塊4的頂部與殼體I的頂部的形狀和大小相匹配。
[0025]由于殼體I與蓋板2是倒置在加熱模塊4上的,因此殼體I與蓋板2之間的焊料熔化后,要將殼體I和蓋板2分離有兩種方式:其一是將蓋板2固定,將殼體I向上移出;其二是將殼體I固定,將蓋板2向下移出,本實(shí)施例中采用的是將蓋板