多層印刷電路板pcb的功率分配方法及裝置、pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,具體而言,涉及一種多層印刷電路板(Printed CircuitBoard，簡稱為PCB)的功率分配方法及裝置、PCB。
【背景技術(shù)】
[0002]面對日益激烈的通信市場競爭，基站產(chǎn)品的效率高低已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)競爭的焦點(diǎn)，功放產(chǎn)品作為基站中的主要部件，在其效率不斷提升的同時(shí)，多赫蒂Doherty的架構(gòu)也越來越復(fù)雜，并且，隨著客戶提出來更多的新需求，比如:增加時(shí)隙關(guān)斷功能、增加接收鏈路等，因此PCB的布局面積也越來越緊張，常規(guī)的兩層板已不能滿足需求，越來越多的功放采用多層板設(shè)計(jì)。
[0003]傳統(tǒng)的兩路Doherty功率放大器如圖1所示，功率分配一般采用3dB電橋，且Peak支路的1/4λ線均在PCB表層進(jìn)行設(shè)計(jì)。需要說明的是，圖1中的RFin可以為是一種射頻輸入,Carrier是傳統(tǒng)的兩路Doherty功率放大器中的主路；傳統(tǒng)的三路Doherty功率放大器如圖2所7K，其中功率分配一般使用2個(gè)電橋(通常為I個(gè)3dB電橋和I個(gè)5dB電橋)搭配，其在PCB表層采用大量的微帶線設(shè)計(jì)，且Peakl支路的1/4 λ線和Peak2支路的1/2 λ線也均在PCB表層進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0004]從上述傳統(tǒng)的兩路Doherty功率放大器以及三路Doherty功率放大器的示意圖可知:傳統(tǒng)的Doherty電路中功率分配器多采用表貼型3dB電橋、5dB電橋等功分器件或設(shè)計(jì)微帶功分器，這兩種設(shè)計(jì)均在PCB的表層進(jìn)行設(shè)計(jì)，第一種成本較高，第二種設(shè)計(jì)復(fù)雜且需要較多面積。
[0005]針對相關(guān)技術(shù)中，多層PCB板的功率分配過程中成本較高、設(shè)計(jì)復(fù)雜以及占用過多PCB板面積的問題，尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種多層PCB的功率分配方法及裝置、PCB0
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層印刷電路板PCB中的功率分配方法，包括:將在多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例分成多路功率，其中，所述預(yù)設(shè)比例用于指示所述多路功率間的功率分配比例；將所述多路功率中的第一類功率在所述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，以及將所述多路功率中的第二類功率在所述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，其中，所述第一類功率和所述第二類功率組成所述多路功率。
[0008]優(yōu)選地，所述第一類功率包括至少一路功率，所述第二類功率包括一路或兩路功率。
[0009]優(yōu)選地，將所述多路功率中的第一類功率在所述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，包括:采用所述表層的微帶線傳輸所述第一類功率。
[0010]優(yōu)選地，將所述多路功率中的第二類功率在所述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，包括:采用所述內(nèi)層的帶狀線傳輸所述第一類功率。
[0011]優(yōu)選地,所述預(yù)設(shè)比例包括以下之一:1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。
[0012]優(yōu)選地，所述內(nèi)層為所述多層PCB板中除第二層之外的層。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種多層印刷電路板PCB，包括:功率分配模塊，用于在多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例分成多路功率，其中，所述預(yù)設(shè)比例用于指示所述多路功率間的功率分配比例；以及將所述多路功率中的第一類功率在所述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，以及將所述多路功率中的第二類功率在所述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，其中，所述第一類功率和所述第二類功率組成所述多路功率。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種應(yīng)用于多層印刷電路板PCB中的功率分配裝置，包括:劃分模塊，用于將在多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例分成多路功率，其中，所述預(yù)設(shè)比例用于指示所述多路功率間的功率分配比例；傳輸模塊，用于將所述多路功率中的第一類功率在所述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，以及將所述多路功率中的第二類功率在所述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，其中，所述第一類功率和所述第二類功率組成所述多路功率。
[0015]優(yōu)選地，所述傳輸模塊，用于采用所述表層的微帶線傳輸所述第一類功率。
[0016]優(yōu)選地，所述傳輸模塊，用于采用所述內(nèi)層的帶狀線傳輸所述第一類功率。
[0017]通過本發(fā)明，采用將多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例進(jìn)行劃分后，在多層PCB的表層和內(nèi)層分別傳輸上述劃分后的功率的技術(shù)手段，解決了相關(guān)技術(shù)中，多層PCB板的功率分配過程中成本較高、設(shè)計(jì)復(fù)雜以及占用過多PCB板面積的問題，使功率分配可以設(shè)計(jì)在PCB的不同層之間進(jìn)行，省去了 3dB電橋等相關(guān)成本，同時(shí)充分利用的多層板的優(yōu)勢，使PCB布局更加合理。
【附圖說明】
[0018]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0019]圖1現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的兩路Doherty功率放大器示意圖；
[0020]圖2現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的三路Doherty功率放大器示意圖；
[0021]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層PCB中的功率分配方法的流程圖；
[0022]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例多層印刷電路板PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層PCB中的功率分配裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0024]圖6為根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的多層PCB板的功率分配裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0026]在本實(shí)施例中提供了一種多層PCB中的功率分配方法，圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層PCB中的功率分配方法的流程圖，如圖3所示，該流程包括如下步驟:
[0027]步驟S302，將在多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例分成多路功率，其中，上述預(yù)設(shè)比例用于指示上述多路功率間的功率分配比例；
[0028]步驟S304，將上述多路功率中的第一類功率在上述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，以及將上述多路功率中的第二類功率在上述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，其中，上述第一類功率和上述第二類功率組成上述多路功率。
[0029]通過上述各個(gè)步驟，通過將多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例進(jìn)行劃分，然后在多層PCB的表層和內(nèi)層分別傳輸上述劃分后的功率的技術(shù)手段，解決了相關(guān)技術(shù)中，多層PCB板的功率分配過程中成本較高、設(shè)計(jì)復(fù)雜以及占用過多PCB板面積的問題，使功率分配可以設(shè)計(jì)在PCB的不同層之間進(jìn)行，省去了 3dB電橋等相關(guān)成本，同時(shí)充分利用的多層板的優(yōu)勢，使PCB布局更加合理。
[0030]由于在具體實(shí)施過程中，上述PCB板中的Doherty功率放大器可以設(shè)計(jì)為兩路功率分配器也可以設(shè)計(jì)為多路功率分配器，此時(shí)，上述在表層傳輸?shù)牡谝活惞β示蛻?yīng)當(dāng)是在兩路功率分配器或者多路功率分配器的主路傳輸，其包括至少一路功率；在內(nèi)層傳輸?shù)牡诙惞β蕬?yīng)當(dāng)是在兩路功率分配器或者多路功率分配器的輔路傳輸，其包括一路或兩路功率，其中，內(nèi)層為上述多層PCB板中除第二層之外的層。
[0031 ] 在本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)可選實(shí)施例中，采用上述表層的微帶線傳輸上述第一類功率；采用上述內(nèi)層的帶狀線傳輸上述第一類功率。
[0032]可選地，在步驟S302提供的功率分配器可以是任意比例，即預(yù)設(shè)比例包括以下之一:1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。
[0033]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的上述技術(shù)方案側(cè)重點(diǎn)在于在多層PCB板上設(shè)計(jì)doherty電路時(shí)，充分利用多層PCB的優(yōu)勢設(shè)計(jì)的功率分配器，使功率分配部分可以設(shè)計(jì)在PCB的不同層之間進(jìn)行，一方面可省去3dB電橋節(jié)省成本，另一方面充分利用的多層板的優(yōu)勢，使PCB布局更加合理。
[0034]在本發(fā)明實(shí)施例中，還提供了一種多層印刷電路板PCB，如圖4所示，包括:功率分配模塊40，用于在多層PCB的功率輸入端輸入的功率按照預(yù)設(shè)比例分成多路功率，其中，上述預(yù)設(shè)比例用于指示上述多路功率間的功率分配比例；以及將上述多路功率中的第一類功率在上述多層PCB板的表層進(jìn)行傳輸，以及將上述多路功率中的第二類功率在上述多層PCB板的內(nèi)層進(jìn)行傳輸，其中，上述第一類功率和上述第二類功率組成上述多路功率。
[0035]基于本發(fā)明實(shí)施例提