一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，包括非晶合金層與塑膠材料層，所述非晶合金層的厚度為2?15mm，所述塑膠材料層厚度為0.25?3.5mm。本實(shí)用新型提供的非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，選用合適的非晶合金層與塑膠材料層利用特定的工藝方法復(fù)合在一起，這樣制成的復(fù)合件不僅強(qiáng)度高，還可以減輕非晶合金制件的重量，進(jìn)一步地，還可以在塑膠材料側(cè)進(jìn)行多樣化的表面處理，具備非常好的應(yīng)用前景。
【專利說(shuō)明】
一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種兩種不同性質(zhì)材料的復(fù)合件，具體涉及一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件。
【背景技術(shù)】
[0002]非晶合金材料由于其結(jié)構(gòu)上的特殊性(短程有序而長(zhǎng)程無(wú)序)，使得其與傳統(tǒng)晶體合金材料相比，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、抗腐蝕能力和化學(xué)活性。非晶合金材料一般高出其普通晶態(tài)合金數(shù)倍，在軍事工業(yè)、航空航天工業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)、3C產(chǎn)品領(lǐng)域都具有極為廣闊的應(yīng)用前景。
[0003]在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域中，由于非晶合金具有高的屈服強(qiáng)度、硬度和彈性形變極限等良好特性，非晶合金材料制成的構(gòu)件已儼然成為取代傳統(tǒng)金屬材料制成構(gòu)件的下一代新材料產(chǎn)品。許多知名廠商已有意向選擇非晶合金材料制成筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品的外殼或者其他部件，然而在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，完全使用非晶合金制成3C產(chǎn)品的構(gòu)件也存在問(wèn)題，主要有以下:
[0004]1、當(dāng)部件較大時(shí)，完全由非晶合金制成會(huì)造成部件重量大，與目前市場(chǎng)上流行的輕薄化產(chǎn)品的趨勢(shì)不符。
[0005]2、非晶合金由于性質(zhì)穩(wěn)定，表面處理工藝難度大，很難有多樣化的選擇。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，選用合適的非晶合金層與塑膠材料層利用特定的工藝方法復(fù)合在一起，這樣制成的復(fù)合件不僅強(qiáng)度高，還可以減輕非晶合金制件的重量，進(jìn)一步地，還可以在塑膠材料側(cè)進(jìn)行多樣化的表面處理，具備非常好的應(yīng)用前景。
[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0008]提供一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，包括非晶合金層與塑膠材料層，所述非晶合金層的厚度為2_15mm，所述塑膠材料層厚度為0.25-3.5mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述非晶合金層與塑膠材料層的厚度之比為6:1-8:1;
[0010]再進(jìn)一步優(yōu)選，非晶合金層與塑膠材料層的厚度之比為7.5:1。
[0011]在復(fù)合件中使用的非晶合金層原料優(yōu)選使用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鎳基非晶合金、鎂基非晶合金中的一種。
[0012]進(jìn)一步地，可優(yōu)選為Zr-T1-Cu-N1-Be五元合金體系。
[0013]在復(fù)合件中使用的塑膠材料層原料優(yōu)選為PC、ABS或者PC/ABS。
[0014]本實(shí)用新型中提供的非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件的復(fù)合方式采用點(diǎn)膠后熱壓的方式。
[0015]進(jìn)一步地，所述非晶合金層與塑膠材料層在復(fù)合前，黏合面經(jīng)表面活化處理后再進(jìn)行點(diǎn)膠熱壓。
[0016]再進(jìn)一步優(yōu)選，所述表面活活處理工藝為:塑膠材料表面噴淋表面活性劑，非晶合金表面利用噴砂使表面粗糙度Ra大于3.2μπι。
[0017]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0018]1、本實(shí)用新型中將非晶合金與塑膠材料復(fù)合，制成復(fù)合件，使復(fù)合件不僅具有好的力學(xué)性能，同時(shí)還能減輕非晶合金件的重量。
[0019]2、本實(shí)用新型中的非晶合金與塑膠材料復(fù)合件分別具有非晶合金面與塑膠材料面，在加工產(chǎn)品時(shí)可利用塑膠材料優(yōu)良的表面加工性能，在塑膠材料側(cè)進(jìn)行多樣化的表面處理。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型中的非晶合金與塑膠材料復(fù)合件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型中的非晶合金與塑膠材料復(fù)合件的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖1-2對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及使用方法進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0023]如附圖1所示，實(shí)施例中提供一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，包括非晶合金層101與塑膠材料層102，所述非晶合金層的厚度為2-15mm，所述塑膠材料層厚度為0.25-
3.5mm ο
[0024]在實(shí)際制備上述復(fù)合件的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)復(fù)合件中的塑膠材料層厚度不宜比非晶合金層厚度大，而且兩者厚度之間需保持較大的差距才可保證塑膠材料層經(jīng)過(guò)后續(xù)的點(diǎn)膠熱壓工藝后能夠與非晶合金層之間擁有較好的結(jié)合力，控制非晶合金層與塑膠材料層的厚度之比為6:1-8:1時(shí)，非晶合金層與塑膠材料層的結(jié)合力佳，尤其選用兩者厚度為7.5:1時(shí)，結(jié)合力最好。若塑膠材料層過(guò)厚或者選擇不當(dāng)，易造成熱壓過(guò)程中結(jié)合力差，兩者黏合面之間產(chǎn)生鼓泡或者邊角翹起等情況。
[0025]發(fā)明人在實(shí)際制備上述復(fù)合件的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)當(dāng)采用的非晶合金層與塑膠材料層的厚度分別為7.5mm與1mm、6.5mm與0.9mm、9.6mm與I.6mm、15mm與I.9mm時(shí)能夠制備出適用于智能手機(jī)大小的復(fù)合殼體，具備非常好的應(yīng)用前景。
[0026]在復(fù)合件中使用的非晶合金層原料優(yōu)選使用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鎳基非晶合金、鎂基非晶合金中的一種。進(jìn)一步地，可優(yōu)選為Zr-T1-Cu-N1-Be五元合金體系。本實(shí)用新型中選擇非晶合金的原則是非晶形成能力好、成型性能佳，Zr-T1-Cu-N1-Be是鋯基非晶合金中典型的合金組成，該體系中組元的原子尺寸差別大，合金體系的混亂程度高、表面能高，與塑膠材料的結(jié)合力好。
[0027]在復(fù)合件中使用的塑膠材料層原料優(yōu)選為PC、ABS或者PC/ABS1C與ABS不僅性能好強(qiáng)度高，同時(shí)耐熱性能好，也易于進(jìn)行后續(xù)的表面加工。尤其選用PC與ABS的共聚物和混合物作為塑膠材料層的原料時(shí)，因其成型性佳，與非晶合金層的結(jié)合能力好。
[0028]實(shí)施例中采用2141.21^13.80112.5附10.08622.5配方的非晶合金材料與？(:/^5塑膠材料層進(jìn)行復(fù)合。
[0029]制備復(fù)合件的工藝步驟如下:
[0030]①塑膠材料層黏合面表面處理
[0031]將塑膠材料層黏合面除油除脂、清洗干凈后，噴淋表面活性劑，提升黏合面的潤(rùn)濕性和附著性，表面活性劑采用市售的塑膠表面活性劑，在此不加贅述。
[0032]②非晶合金層黏合面表面處理
[0033]將非晶合金黏合面使用剛玉噴砂料進(jìn)行噴砂作業(yè)，使其表面粗糙度Ra大于3.2μπι，但不宜超過(guò)12.5μπι。粗糙度過(guò)小會(huì)導(dǎo)致與塑膠材料層結(jié)合力差，粗糙度過(guò)大則易造成非晶合金層與塑膠材料層之間留有孔隙，不利于復(fù)合件的整體力學(xué)性能。
[0034]③將塑膠材料層與非晶合金材料層的黏合面點(diǎn)膠后用熱壓機(jī)熱壓，
[0035]根據(jù)加工的復(fù)合件厚度選用合適的溫度、壓力、時(shí)間進(jìn)行熱壓，以兩者緊密結(jié)合為最終要求。
[0036]實(shí)施例中采用Zr41.2Ti 13.8Cul2.5Ν?10.0Be22.5的配方與PC/ABS塑膠材料層進(jìn)行復(fù)合，非晶合金材料層與塑膠材料層厚度分別為7.5mm與1mm，可選用溫度為105-160 °C之間，如選用125°C下熱壓20min即可，根據(jù)溫度選擇對(duì)應(yīng)選擇熱壓時(shí)間。
[0037]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中不僅限于一層非晶合金材料層與一層塑膠材料層的復(fù)合，如附圖2所示，還可形成兩層塑膠材料層202、203，中間夾一層非晶合金層的復(fù)合體，復(fù)合體制備過(guò)程可參照本實(shí)施例中過(guò)程。
[0038]最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案而非對(duì)其進(jìn)行限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解依然可以對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，包括非晶合金層與塑膠材料層，其特征在于:所述非晶合金層的厚度為2-15mm，所述塑膠材料層厚度為0.25-3.5mm，非晶合金層與塑膠材料層的厚度之比為6:1-8:1;所述非晶合金層與塑膠材料層采用點(diǎn)膠后熱壓的方式復(fù)合在一起，所述非晶合金層與塑膠材料層在復(fù)合前，黏合面經(jīng)表面活化處理后再進(jìn)行點(diǎn)膠熱壓；所述表面活化處理工藝為:塑膠材料表面噴淋表面活性劑，非晶合金表面利用噴砂使表面粗糙度Ra大于3.2μηι。2.如權(quán)利要求1所述非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，其特征在于:非晶合金層與塑膠材料層的厚度之比為7.5:1。3.如權(quán)利要求1所述非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，其特征在于:所述非晶合金為鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鎳基非晶合金、鎂基非晶合金中的一種。4.如權(quán)利要求1所述非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，其特征在于:所述非晶合金為Zr-T1-Cu-N1-Be五元合金體系。5.如權(quán)利要求1所述非晶合金與塑膠材料的復(fù)合件，其特征在于:所述塑膠材料為PC、ABS 或者 PC/ABS。
【文檔編號(hào)】B32B15/08GK205685872SQ201620550371
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月8日 公開(kāi)號(hào)201620550371.1, CN 201620550371, CN 205685872 U, CN 205685872U, CN-U-205685872, CN201620550371, CN201620550371.1, CN205685872 U, CN205685872U
【發(fā)明人】朱旭光
【申請(qǐng)人】東莞市逸昊金屬材料科技有限公司