Pi硅膠保護(hù)膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種PI硅膠保護(hù)膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電子器件或者柔性電路板的加工過(guò)程中會(huì)需要很高的制程溫度，通常是大于200°C。在如此高的制程溫度下，常規(guī)的原膜(PET/PC/CPP等)均會(huì)發(fā)生翹曲、收縮的情況，導(dǎo)致被貼及保護(hù)的產(chǎn)品不能得到有效保護(hù)甚至被破壞;常規(guī)的膠黏劑(丙烯酸膠、聚氨酯膠、橡膠等)也不能承受很高的制程溫度，所以急需設(shè)計(jì)一款可以在高溫條件下使用的保護(hù)膜，方能滿(mǎn)足電子加工制程的需求。而且機(jī)械性能差，不易剪切沖型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有良好的耐高溫，機(jī)械性能好，容易剪切沖型的PI硅膠保護(hù)膜。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種PI硅膠保護(hù)膜，包括金黃色的PI膜、透明的PET膜和離型膜，所述PI膜的一面通過(guò)硅膠粘合劑與PET膜粘接，所述離型膜通過(guò)丙烯酸膠黏劑與PI膜的另一面粘接。
[0005]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型采用硅膠粘合劑和丙烯酸膠黏劑兩種耐高溫的粘接劑，使本實(shí)用新型的耐高溫性能得到提升。而且在PI膜作為基膜的基礎(chǔ)上，添加透明的PET膜和離型膜，使本實(shí)用新型的機(jī)械性能得到提高，容易剪切沖型。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0008]參見(jiàn)圖1所示，一種PI硅膠保護(hù)膜，包括金黃色的PI膜1、透明的PET膜2和離型膜5，所述PI膜I的一面通過(guò)硅膠粘合劑3與PET膜2粘接，所述離型膜5通過(guò)丙烯酸膠黏劑4與PI膜I的另一面粘接。
[0009]參見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型在生產(chǎn)時(shí)，首先將顏色為金黃色的PI膜I于涂布機(jī)上涂布一定物性范圍的硅膠黏合劑3，然后再貼合一層保護(hù)膠面用的PET膜2，再涂布一層丙烯酸膠黏劑4，最后貼合一層離型膜5。本實(shí)用新型具有良好的排氣性能和吸附性能，優(yōu)異的耐熱性及機(jī)械性能，易剪切沖型，適用于特殊的模切沖型排廢和數(shù)據(jù)產(chǎn)品屏幕表面保護(hù)，防止磨損、降低物品的損傷。PI膜I為聚酰亞胺薄膜，PET膜2為耐高溫聚酯薄膜。
[0010]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PI硅膠保護(hù)膜，其特征在于:包括金黃色的PI膜(I)、透明的PET膜(2)和離型膜(5)，所述PI膜(I)的一面通過(guò)硅膠粘合劑(3)與PET膜(2)粘接，所述離型膜(5)通過(guò)丙烯酸膠黏劑(4)與PI膜(I)的另一面粘接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PI硅膠保護(hù)膜，包括金黃色的PI膜、透明的PET膜和離型膜，所述PI膜的一面通過(guò)硅膠粘合劑與PET膜粘接，所述離型膜通過(guò)丙烯酸膠黏劑與PI膜的另一面粘接。本實(shí)用新型具有良好的耐高溫，機(jī)械性能好，容易剪切沖型。
【IPC分類(lèi)】B32B27/28, B32B7/06, B32B33/00, B32B27/36, B32B27/08, B32B7/12
【公開(kāi)號(hào)】CN205185458
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520910936
【發(fā)明人】麥啟波
【申請(qǐng)人】皇冠（太倉(cāng)）膠粘制品有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日