用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具，具體涉及一種用于在需要陽極過程進(jìn)行保護(hù)的手機(jī)殼表面快速貼膜的治具。
【背景技術(shù)】
[0002]各種數(shù)碼產(chǎn)品外殼在加工過程中，為了達(dá)到較好的外觀，通常都會(huì)對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品殼料進(jìn)行陽極過程，在數(shù)碼產(chǎn)品殼料的表面生成一層具有高光且有質(zhì)感的保護(hù)層，但是如果要進(jìn)行陽極過程中，數(shù)碼產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品會(huì)浸泡在處理用藥水里，陽極加工會(huì)在產(chǎn)品的整個(gè)表面覆蓋相應(yīng)的陽極處理材料，對(duì)于一些不需要做防護(hù)的外殼的位置，因?yàn)椴恍枰龀鱿鄳?yīng)的處理，因此如果一起處理之后需要進(jìn)行擦除，不僅會(huì)耗費(fèi)較多的時(shí)間成本，而且二次表面處理會(huì)導(dǎo)致表面需要拋光，擦除的界限也需要精確確定，因此對(duì)處理工藝要求也比較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的成本處于較高的水平上，不利于提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，另外在貼膜的過程中很容易發(fā)生被貼膜與手機(jī)殼之間因?yàn)閷?duì)應(yīng)不齊而發(fā)生錯(cuò)位，特別是表面設(shè)有通孔的手機(jī)殼，貼膜位置不準(zhǔn)易導(dǎo)致陽極處理效果的失敗。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型是為克服現(xiàn)有的問題，提供一種用于為需要做貼膜處理的手機(jī)殼快速貼膜的治具。
[0004]本實(shí)用新型用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具用于對(duì)表面上設(shè)有通孔的手機(jī)殼進(jìn)行貼膜后陽極處理，包括治具的底座和與底座對(duì)應(yīng)配合的下壓塊，底座上設(shè)有輪廓與手機(jī)殼邊緣輪廓相同用于定位的定位槽和與手機(jī)殼上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部邊緣設(shè)有形狀與該定位槽的輪廓相同大于該定位槽的切刀槽，所述的下壓塊與底座對(duì)應(yīng)配合的下表面上設(shè)有與所述的手機(jī)殼的上表面接觸并擠壓貼膜用的貼壓面、與底座上手機(jī)殼的切刀槽輪廓相同并對(duì)應(yīng)配合切斷貼膜的輪廓切開刀，以及開槽設(shè)置的與定位柱邊緣配合切斷貼膜用的切孔刀，所述的定位柱的形狀與手機(jī)上通孔邊緣的形狀相同，所述的下壓塊下表面上的貼壓面與手機(jī)殼的表面相同。
[0005]所述的送料盤裝置為組合式送料盤裝置中，所述的下壓塊下表面上的貼壓面內(nèi)均勻覆蓋有一層用于緩沖的柔性膠墊。
[0006]所述的送料盤裝置為組合式送料盤裝置中，還包括用于對(duì)下壓塊進(jìn)行加熱用的電熱塊，該電熱塊設(shè)于下壓塊上水平開設(shè)的加熱孔內(nèi)。
[0007]本實(shí)用新型用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具在使用時(shí)，將底座和下壓塊分別安裝于沖床的工作臺(tái)和下壓臂上，需要進(jìn)行貼膜的手機(jī)殼放置在底座的定位槽上，然后在手機(jī)表面上使用寬度大于手機(jī)殼的寬度的粘性膜貼于手機(jī)殼背面上，下壓塊在下壓機(jī)械帶動(dòng)下，向下運(yùn)動(dòng)與底座相互擠壓，所述輪廓切開刀與底座的定位槽輪廓相互配合將貼膜沿手機(jī)輪廓切斷，可以方便地實(shí)現(xiàn)將已經(jīng)粘貼在手機(jī)殼表面上的貼膜沿著手機(jī)殼輪廓邊緣與手機(jī)貼合，使貼膜與手機(jī)殼的外輪廓邊緣非常準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)貼合，同時(shí)位于手機(jī)中部的定位柱的邊緣的切孔刀將貼膜沿著手機(jī)殼的通孔邊緣切開，實(shí)現(xiàn)貼膜與手機(jī)殼表面的完全貼合。
[0008]有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容及技術(shù)，茲就配合【附圖說明】如下。
【附圖說明】
[0009]圖1為一種實(shí)施例中手機(jī)殼的外殼的主視圖；
[0010]圖2為一種實(shí)施例中下壓塊下表面的主視圖；
[0011 ]圖3為一種實(shí)施例中放置有手機(jī)殼的外殼的底座截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖3所示，為本實(shí)用新型用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具的較佳實(shí)施例，本實(shí)施例中該用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具，包括有治具的底座I和與底座對(duì)應(yīng)配合的下壓塊，底座上設(shè)有輪廓與手機(jī)殼9邊緣輪廓相同用于定位的定位槽和與手機(jī)殼上通孔98定位的定位柱16，所述的定位槽外部邊緣設(shè)有形狀與該定位槽的輪廓相同大于該定位槽的切刀槽10，所述的下壓塊3與底座對(duì)應(yīng)配合的下表面上設(shè)有與所述的手機(jī)殼9的上表面接觸并擠壓貼膜用的貼壓面39、與底座上手機(jī)殼的切刀槽輪廓相同并對(duì)應(yīng)配合切斷貼膜的輪廓切開刀30，以及開槽設(shè)置的與定位柱16邊緣配合切斷貼膜用的切孔刀38，所述的定位柱的形狀與手機(jī)上通孔邊緣的形狀相同，所述的下壓塊下表面上的貼壓面與手機(jī)殼的表面相同。
[0013]更進(jìn)一步地，所述的下壓塊下表面上的貼壓面內(nèi)均勻覆蓋有一層用于緩沖的柔性膠墊。
[0014]更進(jìn)一步地，還包括用于對(duì)下壓塊進(jìn)行加熱用的電熱塊，該電熱塊設(shè)于下壓塊上水平開設(shè)的加熱孔內(nèi)。在貼膜的過程中進(jìn)行加熱，有利于貼膜的穩(wěn)定性，另外，為使下壓塊和底座能夠準(zhǔn)確地配合，在所述的底座上設(shè)有用于定位的校位桿11，所述的下壓塊下表面上向內(nèi)凹陷設(shè)置有與校位桿相互配合用的校位孔38。本實(shí)用新型用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具在使用時(shí)，將底座和下壓塊分別安裝于沖床的工作臺(tái)和下壓臂上，需要進(jìn)行貼膜的手機(jī)殼放置在底座的定位槽上，然后在手機(jī)表面上使用寬度大于手機(jī)殼的寬度的粘性膜貼于手機(jī)殼背面上，下壓塊在下壓機(jī)械帶動(dòng)下，向下運(yùn)動(dòng)與底座相互擠壓，所述輪廓切開刀與底座的定位槽輪廓相互配合將貼膜沿手機(jī)輪廓切斷，可以方便地實(shí)現(xiàn)將已經(jīng)粘貼在手機(jī)殼表面上的貼膜沿著手機(jī)殼輪廓邊緣與手機(jī)貼合，使貼膜與手機(jī)殼的外輪廓邊緣非常準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)貼合，同時(shí)位于手機(jī)中部的定位柱的邊緣的切孔刀將貼膜沿著手機(jī)殼的通孔邊緣切開，實(shí)現(xiàn)貼膜與手機(jī)殼表面的完全貼合，而且貼合后貼膜與手機(jī)殼的外殼位置對(duì)應(yīng)非常地準(zhǔn)確，基本不需要人工檢測(cè)既能保證質(zhì)量又可節(jié)約生產(chǎn)的成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具，用于對(duì)表面上設(shè)有通孔的手機(jī)殼進(jìn)行貼膜后陽極處理，其特征在于包括治具的底座和與底座對(duì)應(yīng)配合的下壓塊，底座上設(shè)有輪廓與手機(jī)殼邊緣輪廓相同用于定位的定位槽和與手機(jī)殼上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部邊緣設(shè)有形狀與該定位槽的輪廓相同大于該定位槽的切刀槽，所述的下壓塊與底座對(duì)應(yīng)配合的下表面上設(shè)有與所述的手機(jī)殼的上表面接觸并擠壓貼膜用的貼壓面、與底座上手機(jī)殼的切刀槽輪廓相同并對(duì)應(yīng)配合切斷貼膜的輪廓切開刀，以及開槽設(shè)置的與定位柱邊緣配合切斷貼膜用的切孔刀，所述的定位柱的形狀與手機(jī)上通孔邊緣的形狀相同，所述的下壓塊下表面上的貼壓面與手機(jī)殼的表面相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具，其特征在于:所述的下壓塊下表面上的貼壓面內(nèi)均勻覆蓋有一層用于緩沖的柔性膠墊。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具，其特征在于:還包括用于對(duì)下壓塊進(jìn)行加熱用的電熱塊，該電熱塊設(shè)于下壓塊上水平開設(shè)的加熱孔內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型的用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具包括底座和與底座對(duì)應(yīng)配合的下壓塊，底座上設(shè)有輪廓與手機(jī)殼邊緣輪廓相同用于定位的定位槽和與手機(jī)殼上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部邊緣設(shè)有形狀與該定位槽的輪廓相同大于該定位槽的切刀槽，所述的下壓塊與底座對(duì)應(yīng)配合的下表面上設(shè)有與所述的手機(jī)殼的上表面接觸并擠壓貼膜用的貼壓面、與底座上手機(jī)殼的切刀槽輪廓相同并對(duì)應(yīng)配合切斷貼膜的輪廓切開刀，以及開槽設(shè)置與定位柱邊緣配合切斷貼膜用的切孔刀。本實(shí)用新型用于對(duì)手機(jī)殼準(zhǔn)確快速貼膜的治具切割后的貼膜與手機(jī)殼的外殼位置對(duì)應(yīng)非常準(zhǔn)確，不需要人工的檢測(cè)，既能保證產(chǎn)品質(zhì)量又可節(jié)約成本。
【IPC分類】B32B38/04, B32B37/06, B32B37/10
【公開號(hào)】CN205167790
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520880464
【發(fā)明人】翁華偉
【申請(qǐng)人】深圳市三合通發(fā)精密五金制品有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月7日