一種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜及其制備裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電磁屏蔽膜的制備裝置,即一種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜及其制備裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息和通訊設(shè)備的發(fā)展,電子電氣產(chǎn)品趨于多功能和小型化,隨身電子產(chǎn)品數(shù)量迅速增加,環(huán)境中電磁波污染也日益嚴(yán)重,不但造成各種儀器功能故障和系統(tǒng)錯誤,也容易對人體產(chǎn)生不良影響,傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料是基于金屬的,雖然有一定的電磁屏蔽效果,但是具有材料密度高、易腐蝕,對X頻段的電磁波屏蔽效果差等缺點,因此對電磁屏蔽材料提出了輕量化、高屏蔽性能、寬屏蔽頻帶等要求。碳納米管是碳原子納米級大小的晶體,具有很高的強(qiáng)度和優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,是一種優(yōu)良碳基的電磁屏蔽材料,對X頻段的電磁波有很好的屏蔽性能。但碳納米管膜大規(guī)模、連續(xù)化的制備仍是個難題,如果能將碳納米管膜與金屬復(fù)合,制備碳納米管和金屬的復(fù)合材料,就能將碳納米管高導(dǎo)熱、高韌性、低密度的優(yōu)點與金屬材料密度高、易生產(chǎn)的性能結(jié)合,制備出重量輕、厚度薄、韌性好、屏蔽頻帶寬的新材料。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了克服單一的金屬屏蔽材料和碳納米管膜屏蔽材料的缺點,本發(fā)明提出了一種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜及其制備裝置。
[0004]這種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜,包括五層,其特征在于,中心層為銅箔,銅箔兩面為碳納米管膜,碳納米管膜外面為樹脂層,總厚度為7-14微米。
[0005]所述銅箔厚度為5-8微米。
[0006]所述碳納米管膜的厚度為0.1-1微米。
[0007]所述樹脂層的厚度為2-5微米。
[0008]這種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜的制備方法,其特征在于,步驟如下:
[0009]一、在銅箔上覆蓋碳納米管
[0010]1)將二茂鐵和噻吩分別溶解在正已烷中;制備兩種溶液,其中二茂鐵在正已烷溶液的濃度為0.025g/ml,噻吩在正已烷的濃度為0.006ml/ml ;
[0011]2)在立式反應(yīng)器中,下段為反應(yīng)段,上段為成型段,反應(yīng)段和成型段內(nèi)都充裝有氬氣保護(hù),反應(yīng)段內(nèi)安裝有石英加熱反應(yīng)爐,將溶解有二茂鐵的正已烷溶液栗入反應(yīng)爐的沸騰床上,反應(yīng)爐內(nèi)溫度在1100-1200°C,二茂鐵在高溫的作用下分解出鐵原子,正已烷在鐵原子的催化和高溫的作用下分解出碳原子,含有鐵原子、碳原子的高溫蒸汽通過導(dǎo)管上升進(jìn)入成型段內(nèi)的成型室中,導(dǎo)管的周圍有強(qiáng)冷卻裝置,成型室內(nèi)溫度在500-600°C,成型室內(nèi)放置有銅箔,將溶解有噻吩的正已烷溶液從銅箔的兩面栗入成型室中,碳原子在生長促進(jìn)劑噻吩溶液的作用下,附著于銅箔的兩面,反應(yīng)進(jìn)行20-30分鐘,已覆蓋碳原子的銅箔拉出成型室,未覆蓋碳原子的銅箔進(jìn)入成型室,連續(xù)進(jìn)行反應(yīng);
[0012]3)在立式反應(yīng)器上端安裝有回收管,回收管上有冷卻裝置,在回收管中,鐵原子重新生成二茂鐵,在回收管的末端有氫氣回收罐、二茂鐵、噻吩和正已烷的回收罐。
[0013]二、在碳納米管膜上覆蓋樹脂層
[0014]1)制備聚酰胺酸溶液,將2,2’ -雙(三氟甲基)-4,4’ - 二氨基聯(lián)苯(TFMB)在攪拌下溶解在二甲基乙酰胺(DMAc)中;然后將所得溶液在水浴中冷卻到10°C,在氮氣流下緩慢加入聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA);持續(xù)攪拌6小時,制得粘稠的聚酰胺酸溶液;
[0015]2)在碳納米管膜的兩面同時都涂布一層聚酰胺酸溶液,控制聚酰胺酸溶液厚度,使得亞胺化后得到的聚酰亞胺層厚度為1.5-4微米;在160°C下烘烤3-5min除去部分溶劑,然后再在碳納米管膜的兩面同時涂布液晶聚酯溶液,控制其在成品中厚度為0.5-1微米,在160°C下烘烤3-5min,然后在氮氣保護(hù)下在360°C溫度的烤箱中烘烤3h固化,完成亞胺化過程并促使液晶聚酯再聚合,制得每一面樹脂層的厚度為2-5微米;并最終得到碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜。
[0016]這種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜的制備裝置,包括銅箔上覆蓋碳納米管生產(chǎn)線和碳納米管膜的兩面涂布樹脂生產(chǎn)線,其特征在于,銅箔上覆蓋碳納米管生產(chǎn)線包括二茂鐵、正已烷溶液罐和噻吩、正已烷溶液罐,二茂鐵、正已烷溶液罐通過栗、管路和立式反應(yīng)器中的石英加熱反應(yīng)爐的沸騰床相連通,噻吩、正已烷溶液罐通過栗、管路和立式反應(yīng)器的成型室相連通,噻吩、正已烷溶的噴出口位于成型室內(nèi)銅箔的兩面,銅箔一端與拉出輥相連,銅箔另一端與送入輥相連,拉出輥和送入輥位于立式反應(yīng)器外,立式反應(yīng)器上有氬氣輸入管,反應(yīng)爐和成型室有導(dǎo)管連通,導(dǎo)管的周圍有強(qiáng)冷卻裝置,在立式反應(yīng)器上端安裝有回收管,回收管上有冷卻裝置,在回收管的末端有氫氣回收罐、二茂鐵、噻吩和正已烷的回收罐。
[0017]碳納米管膜的兩面涂布樹脂生產(chǎn)線包括聚酰胺酸溶液制備罐,聚酰胺酸溶液制備罐下面有銅箔運(yùn)行帶,銅箔運(yùn)行帶上依次安裝有聚酰胺酸溶液涂布室、第一烘烤室、液晶聚酯溶液涂布室、第二烘烤室和烤箱,在烤箱上接有氮氣輸入管。
[0018]用上述制備裝置,能夠制備五層結(jié)構(gòu)的碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜,同時保證了在較薄厚度情況下復(fù)合電磁屏蔽膜的機(jī)械性,能解決了目前業(yè)界存在的使用液晶聚酯薄膜制備時,絕緣層厚度無法做薄的問題;本發(fā)明的復(fù)合電磁屏蔽膜由于采用了液晶聚酯,所以介電常數(shù)較低,結(jié)合碳納米管高導(dǎo)熱、高韌性、低密度的優(yōu)點與金屬材料密度高、易生產(chǎn)的性能,制備出重量輕、厚度薄、韌性好、屏蔽頻帶寬的新材料。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜五層結(jié)構(gòu)圖
[0020]圖2是制備本發(fā)明的碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜設(shè)備示意圖
[0021]1、銅箔,2、碳納米管膜,3、樹脂層,4、二茂鐵、正已烷溶液罐,5、噻吩、正已烷溶液罐,6、反應(yīng)段,7、成型段,8、氬氣保護(hù),9、反應(yīng)爐,10、栗,11、沸騰床,12、導(dǎo)管,13、成型室,14、回收管,15、冷卻裝置,16、氫氣回收罐,17、二茂鐵、噻吩和正已烷的回收罐,18、聚酰胺酸溶液罐,19、聚酰胺酸溶液涂布室,20、第一烘烤室,21、液晶聚酯溶液涂布室,22、第二烘烤室,23、烤箱,24、強(qiáng)冷卻裝置,25、氮氣輸入管,26、氬氣輸入管。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明詳細(xì)說明如下:
[0023]在圖1中,這種碳納米管、銅復(fù)合電磁屏蔽膜,包括五層,中心層為銅箔1,銅箔1兩面為碳納米管膜2,碳納米管膜2外面為樹脂層3,總厚度為7-14微米。
[0024]所述銅箔1厚度為5-8微米。
[0025]所述碳納米管膜2的厚度為0.1-1微米。
[0026]所述樹脂層3的厚度為2-5微米